iPhone 11 支援系統級封裝，三大廠受惠

蘋果 iPhone 11 系列銷售優於預期，法人指出，蘋果支持系統級封裝（SiP）技術，SiP 讓 iPhone 11 零組件小型化、效能提升，日月光投控、艾克爾（Amkor）、長電科技等明顯受惠。

iPhone 11 系列銷售優於預期，分析師預期，今年 iPhone 11 系列出貨預估 7,000 萬支到 7,500 萬支。受惠 iPhone 11 因低價帶動的換機需求、加上預期 iPhone SE2 從明年第 1 季開始出貨，預估明年第 1 季 iPhone 總出貨量可較今年同期成長約 10%。

法人指出，小型化、光學創新和性價比是此次 iPhone 11 的三大特色，其中在小型化部分，iPhone 11 主機板仍採用類載板（SLP）結構，體積進一步縮小；此外透過系統級封裝（SiP）和電子零組件小型化，加上電子零組件多採用 01005 型號，為電路板挪出更多空間。

觀察封測產業技術趨勢，工研院產業科技國際策略發展所分析師楊啟鑫指出，半導體封裝朝向晶片異質整合發展，其中系統級封裝可突破系統單晶片（SoC）限制，整合異質晶片提高效能、達到微型化、降低成本、提高可靠度。

系統級封裝對節省電路板空間及提升散熱，作用更明顯，法人指出，蘋果相當支持系統級封裝，未來蘋果體系的系統級封裝應用，可望向安卓（Android）系統擴散。

從供應鏈來看，日月光投控旗下環旭電子，透過提供系統級封裝服務切入 iPhone 11 供應鏈。法人指出，今年系統級封裝占日月光投控業績比重可望接近 2 成。

本土法人報告指出，日月光投控在系統級封裝模組業績可望持續成長，穩定切入美系手機新品無線模組和射頻前端（RFFE）、智慧手錶以及耳機供應鏈。

此外，封測大廠艾克爾受惠蘋果產品對系統級封裝拉貨，中國長電科技旗下長電韓國（JSCK）的系統級封裝產品，也間接切入蘋果供應鏈。臻鼎-KY 旗下鵬鼎控股也可望受惠蘋果對系統級封裝表現。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：蘋果）