於本週舉行的 2025 年 IEEE 國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了首篇針對 3D 高頻寬記憶體(HBM)與圖形處理器(GPU)堆疊元件(HBM-on-GPU)的系統技術協同優化(STCO)熱學研究,這種元件是下一代人工智慧(AI)應用的潛力運算架構。
imec 系統最佳化,減緩 HBM 與 GPU 堆疊 3D 架構散熱問題 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 09 日 7:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 零組件 |




