Author Archives: Atkinson

侯永清：政府規劃綠電應可滿足需求，只擔憂執行力能否確實達成

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 23 日 15:50 | 分類 半導體 , 能源科技 , 財經 | edit

台灣半導體產業協會 (TSIA) 理事長侯永清表示，面對台灣半導體生態供應鏈可能需轉移至美國的趨勢，各公司因商業考量不同，赴美策略各異。然而，業者普遍面臨的挑戰集中在三大方面，包括土地取得、法規流程簡化，以及當地人員的協助等。

繼續閱讀..

侯永清：2025 年台灣半導體產業產值達 6.5 兆元，年成長 2.2%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 23 日 14:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 財經 | edit

台積電副共同營運長、也是台灣半導體協會理事長侯永清表示，面對充滿挑戰與變化的 2025 年，台灣半導體產業在產業不穩定性及地緣政治的雙重壓力下，仍舊交出了一張「非常漂亮的成績單」。台灣在晶圓代工製造領域仍保持全球第一的領先地位，設計產業則維持全球第二。預計到 2025 年底，台灣半導體產業的產值將高達新台幣 6.5 兆元，年增率將達到 2.2%。

繼續閱讀..

三星宣布 NAND Flash 產線導入 FinFET 製程

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 23 日 13:50 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit

三星電子近日宣布一項重大技術突破與未來願景，就是計劃將鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術應用於 NAND Flash 快閃記憶體生產上。此動作被解讀為三星為因應人工智慧（AI）晶片組對更大容量 NAND Flash 快閃記憶體的需求所做的準備。不過，這項技術屬於未來技術，實際應用仍需一段時間。

繼續閱讀..

三星 2 奈米 GAA 初期良率影響產能不足，Exynos 2600 難全面裝備 Galaxy S26

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 23 日 9:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 處理器 | edit

儘管外界傳聞，韓國三星已開始為其即將推出的Galaxy S26系列智慧型手機進行Exynos 2600 SoC的大規模生產。但是，一份最新報告揭示了Exynos 2600的初期生產狀況，指出初始晶圓產量僅為每月15,000片。而且，由於這個數字偏低，一位業界消息人士直言，評估使用的2奈米GAA製程技術良率為60%，這使得Exynos 2600 SoC的生產尚未成熟，不宜用於所有的旗艦機型中。

繼續閱讀..

特斯拉 AI5 晶片以三星與台積電雙供應商超量生產，但無意取代輝達產品

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 23 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit

電動車製造商特斯拉（Tesla）執行長馬斯克提供投資者人工智慧（AI）晶片策略最新細節，強調特斯拉 AI5 AI 晶片由台積電亞利桑那州廠生產。儘管特斯拉大力推動客製化 AI 晶片，但馬斯克明確指出，不打算取代輝達 (Nvidia)。

繼續閱讀..

聯電推出全新 55 奈米 BCD 平台，提供終端應用更高電源效率與系統整合

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 22 日 15:30 | 分類 半導體 , 晶片 | edit

晶圓代工大廠聯電今宣布，推出全新的 55 奈米 BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) 平台，為下世代行動裝置、消費性電子、車用與工業應用實現更高的電源效率與系統整合。

繼續閱讀..

史丹佛大學鑽石薄膜散熱研究有成，推動高性能運算邁向新紀元

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 22 日 15:15 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit

人工智慧（AI）與高性能運算（HPC）浪潮席捲全球，現代晶片算力達前所未有水準。然「能力越大，熱能越高」鐵律，成為電子產業最棘手的挑戰。

繼續閱讀..

華邦電 9 月獲利年增 317.29%，EPS 達新台幣 0.26元

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 22 日 9:30 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財報 | edit

記憶體廠華邦電因有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準，公布相關財務業務等重大訊息，以利投資人區別了解。華邦電 9 月份稅後淨利達新台幣 11.69 億元，較 2024 年同期增加 317.29%，每股稅後盈餘 0.26 元。加上 8 月已公告稅後淨利 7.22 億元、每股稅後盈餘 0.16 元，累計兩個月稅後淨利達 18.91 億元、每股稅後盈餘 0.42 元。

繼續閱讀..

川普稱入股英特爾獲利 400 億美元，但英特爾困境仍未改善

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 22 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit

半導體產業激烈競爭浪潮下，全球最大 CPU 供應商英特爾（Intel）近期經歷戲劇性價值翻轉。2024 年 8 月以來，儘管面臨連季虧損和市場聲譽受損的困境，但是該公司透過一系列關鍵的策略聯盟和政府投資，成功地讓其市值大幅躍升。但核心業務特別是晶圓代工（Foundry）表現，仍是未來關注的焦點。

繼續閱讀..

宣稱 2 奈米製程技術良率突破，三星再提超越台積電目標

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 22 日 8:50 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit

韓國三星近日在先進半導體技術領域方面展現出強勁的信心，該公司高層對其 2 奈米 GAA（Gate-All-Around）製程的發展進度表達高度樂觀。競爭對手 SK 海力士（SK hynix）企業總裁 Song Hyun-jong 也強調，這項製造技術將成為一個「關鍵的轉捩點」。目前，2 奈米 GAA 製程技術的晶圓量產已於 9 月下旬啟動，首款採用此技術的晶片為即將問世的三星自研 SoC-Exynos 2600。

繼續閱讀..

日月光投控 100% 收購 ADI 馬來西亞檳城工廠，2026 上半年完成交易

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 21 日 16:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit

半導體封測大廠日月光投資與亞德諾半導體（ADI）於 21 日在馬來西亞檳城宣布進行策略合作，並簽署具有法律約束力的備忘錄。日月光計劃收購 ADI 的馬來西亞檳城工廠，以增強全球供應鏈韌性與製造多樣性。此外，兩家公司將通過共同投資以及長期供應協議加強合作。

繼續閱讀..

台積電日本熊本第二晶圓廠將動工，熊本知事宣布選地協定 10/24 簽訂

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 21 日 16:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

根據日本熊本當地媒體熊本日日新聞的報導指出，晶圓代工龍頭台積電在日本熊本縣的第二晶圓廠建設取得重大進展。熊本縣知事木村敬於日前正式宣布，針對台積電熊本第二晶圓廠的本體工程建設，選地協定（Location agreement）將於 10 月 24 日正式締結。

繼續閱讀..

中國逆向工程 ASML DUV 曝光機，拆壞了還要求原廠協助

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 21 日 16:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備 | edit

美中兩大強權在人工智慧（AI）領域的主導權競爭日益白熱化，高階晶片已成為這場新冷戰的核心戰場。自2018年美國對中國實施嚴厲的晶片銷售制裁以來，已對中國的高科技發展造成了真實且深遠的影響。根據近日的一項報導揭露，中國在對荷蘭 ASML 公司生產的曝光設備進行逆向工程時，疑似造成設備損壞，最終不得不向原廠尋求技術支援。

繼續閱讀..

市場對 NAND Flash 需求強勁，帶動三星 V8 NAND Flash 產線稼動率提升

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 21 日 12:20 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體 | edit

受惠於人工智慧（AI）產業的強勁發展引導，全球 NAND Flash 快閃記憶體市場環境正快速改善當中，這一趨勢直接推動了三星電子（Samsung Electronics）第八代（V8）NAND Flash 的產線稼動率大幅攀升。

繼續閱讀..

輝達亮相矽光子交換器 Spectrum-X，市場點名台系供應鏈企業股價搶眼

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit

輝達執行長黃仁勳日前展示的首款共同封裝光學（CPO）矽光子交換器 Spectrum-X 之後，因為新平台被期待將帶動 AI資料中心的效能提升，進一步解決傳統網路在超大規模 AI 工廠中所面臨的頻寬、延遲與功耗瓶頸，成為未來世代資料中心的關鍵基礎。這使得相關相關概念股背後期待，也造成近期股價進一步表現。

繼續閱讀..