Author Archives: Atkinson

林本堅指台灣半導體隱憂是人才斷層與打破摩爾定律迷思

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 16 日 13:45 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體 | edit

前台積電研發副總經理、現任清華大學半導體研究學院院長林本堅指出，在全球半導體產業鏈面臨重組之際，台灣的科技優勢與未來發展前景成為各界關注的焦點。然而，儘管台灣目前仍擁有優勢，但這些優勢「不是很牢固」。他強調，台灣當前面臨的最大隱憂，是潛在的人才斷層危機，以及對傳統「摩爾定律」的固有迷思必須被打破，才能確保產業的持續推進。

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林本堅：半導體技術非靠一人之力，羅唯仁投靠反使英特爾陷入危機

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 16 日 13:30 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體 | edit

前台積電研發副總經理、清華大學半導體研究學院院長林本堅針對近期引起廣泛關注，就是前台積電資深副總羅唯仁，疑似竊取商業機密後加入了英特爾的事情表示，半導體產業的成功並不是依賴某一個人。因此，單就這高階主管的變動而言，其對台積電的影響可能不會很大。

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標準型 DRAM 獲利率更佳，三星與 SK 海力士投資策略恐影響市場趨勢

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 16 日 9:30 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財報 | edit

韓國媒體報導，在這波記憶體市場的景氣榮景中，三星電子與SK海力士在投資策略上出現了顯著差異。其中，SK海力士以HBM為中心的戰略，但在當前標準型DRAM獲利能力更佳的情況下，是否能在中長期獲利能力方面取得最佳成果，正受到市場的考驗。

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陳立武持續改革英特爾，新高層任命注重與川普政府關係

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 16 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體 | edit

晶片大廠英特爾 （Intel） 宣布一系列高層人事任命，此動作被視為公司在執行長陳立武領導下，對其營運策略進行重大調整的反應。這些任命特別突顯了英特爾在政府關係、美國政府業務、市場行銷及關鍵技術領導等方面的佈局。

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因應記憶體市場需求，華邦電斥資 23.32 億元向 ASML 購買設備

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 16 日 8:40 | 分類 儲存設備 , 半導體 , 記憶體 | edit

國內記憶體大廠華邦電公告，公司向半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）訂購機器設備，時間為 2025 年的 5 月 9 日到 12 月 15 日，累積交易總金額為新台幣 23.32 億元，將供生產使用。

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見證歷史第一次，馬斯克為第一位個人資產超過 6,000 億美元之人

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 16 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , 理財 , 航太科技 | edit

特斯拉 （Tesla） 執行長 Elon Musk 的個人財富在近期創下了新的歷史里程碑，根據 《富比士》（Forbes） 的報告，他於本周一成為史上第一位身價達到 6,000 億美元 (約新台幣 18.78 兆元) 的人。促成驚人成就主因，就是他旗下的太空探索新創公司 SpaceX 傳出即將公開發行的消息。

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ASML 緊張了！日本 DNP 成功開發 10 奈米等級奈米壓印

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 15 日 17:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit

大日本印刷株式會社 （DNP） 近日宣佈，成功開發出電路線寬為 10 奈米的 NIL 奈米壓印技術，可用於相當於 1.4 奈米等級的邏輯半導體電路圖形化。公司表示，該產品針對智慧型手機、資料中心、NAND Flash 等應用場景中先進邏輯晶片的微型化需求，目前已啟動客戶評估工作，計畫於 2027 年開始量產。DNP 同時提出，力爭在 2030 財年將奈米壓印相關業務的營收提升 40 億日元。

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韓媒指台積電產能供不應求，三星有機會受惠 AMD 外溢 2 奈米訂單

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 15 日 14:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

韓國媒體報導，三星晶圓代工部門（Samsung Foundry）正憑藉其新一代 2 奈米製程技術，在市場競爭中迎接重大轉機。預計透過吸引了多家客戶，有望大幅縮小與業界龍頭台積電（TSMC）之間的差距。儘管三星在3奈米製程節點的爭取上遭遇困難，使得業界多數傾向選擇台積電，但其2奈米製程的可靠性已成功贏得了業界信心。

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恩智浦淡出射頻氮化鎵，關閉亞利桑那州錢德勒晶圓廠

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 15 日 14:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 財經 | edit

根據外媒報導，荷蘭半導體大廠恩智浦半導體 （NXP Semiconductors Inc.） 於上週正式宣布一項重大戰略調整，計劃停止其射頻功率 （radio power） 產品線的生產，並預計在2027年之前關閉其位於亞利桑那州錢德勒 （Chandler） 的射頻氮化鎵 （RF GaN） 晶圓廠。

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JEDEC 將確認 SPHBM4 標準，藉提高容量與降低成本要解決 AI 市場瓶頸

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 15 日 12:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit

做為負責制定業界標準記憶體規格的組織 JEDEC，目前正準備最終敲定一項名為 SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory）HBM4 級標準。這項技術的設計重點是透過傳統有機基板的兼容性，來提供更高的記憶體容量和更低的整合成本。如果 SPHBM4 技術能夠成功推廣，將能有效地填補高頻寬記憶體（HBM）市場中的許多潛在空白領域。

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採中芯國際 N+3 製程與自研 HBM 架構，華為昇騰 950 AI 晶片亮相

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 15 日 11:45 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體 | edit

中國華為新一代昇騰 (Ascend) 950人工智慧晶片日前首次曝光，全面展示了該公司在客製化晶片和高頻寬記憶體（HBM）領域的最新進展，代表著其在系統級 AI 運算市場上對領先廠商的強勢挑戰。昇騰 950 系列不僅採用了華為自研的晶片，更結合了華為首款自行開發的 HBM 記憶體，強調了其供應鏈自主化的決心。

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英特爾 AI 戰略著眼 ASIC 與邊緣運算，力拚博通和 Marvell

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 14 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 | edit

外媒報導，在經歷數季的人工智慧（AI）策略不確定性之後，晶片大廠英特爾（Intel）的未來規劃如今似乎已趨於明朗。該公司預計將把其 AI 發展的重點，鎖定於兩個核心領域，就是客製化積體電路（ASIC）與邊緣 AI 運算。

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甲骨文與 OpenAI 多個星際之門計畫面臨延期

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 14 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , OpenAI , 伺服器 | edit

根據彭博社的報導，知情人士透露，甲骨文已延遲對 OpenAI 的多座大型 AI 資料中心交貨動作，這些延遲的設施隸屬於 2025 年 1 月公布的 「星際之門」 計畫。

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系統協同最佳化，imec 減緩 HBM 與 GPU 堆疊 3D 架構散熱瓶頸

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 14 日 16:00 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體 | edit

於日前舉行的 2025 年 IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對 3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一代人工智慧（AI）應用的潛力運算架構。

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SK 海力士示警，消費性 DRAM 至 2028 年前供不應求都難解

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 14 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit

根據科技媒體 Wccftech 的報導，主流 PC 市場正為記憶體供需長期失衡做準備，而韓國記憶體大廠 SK 海力士的內部會議顯示，大宗 DRAM 產能成長將變得十分有限，難以追上不斷攀升的需求，或進一步加劇記憶體漲價的局面。

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