在當前 AI 市場需求火熱,記憶體供應商正將主力放在高頻寬記憶體(HBM),規模較小電腦記憶體(DDR)與 SSD 需求就被排擠。現階段不僅面臨供貨量縮減,也造成單價大幅上漲,使電腦、筆電等製造商 10 月起因記憶體單價大漲而承壓。據悉,品牌廠戴爾與聯想已正式告知企業用戶,為反映成本的大幅提升將進行價格調整。意味著 2026 年開始推出的產品將調漲價格,業界估計漲價成本將高達 20%。
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日媒:台灣去中國化經驗,為日本處理中日緊張最好借鏡 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 05 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , 財經 , 零組件 |
在當前日中關係緊張,中國祭出經濟威脅的日本在政治上表態情況下,日本產經新聞特別專文報導,在面對中國持續性的經濟威嚇,台灣的經濟卻展現出強勁的韌性,預計 2025 年的經濟成長率將大幅超越 7%。這份亮眼的成績主要受惠於全球對人工智慧(AI)相關產品需求的激增,以及台灣當局自 2016 年以來積極推動的「去中國化」和經濟多元化戰略。這些經驗在中國正對日本施加全方位經濟威壓之際,台灣的經驗為日本提供了寶貴的啟示。
同價不同質!三星 Galaxy S26 韓版搭載 Exynos 2600 晶片,消費者激烈反彈 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:40 | 分類 Android 手機 , Samsung , 半導體 |
儘管面臨長期的性能質疑,韓國三星仍決定在 2026 年推出的旗艦手機 Galaxy S26 系列中,重新啟用自家研發的 Exynos 2600 晶片。然而,這項採用「雙晶片」的區域分配策略,已在歐洲、韓國及亞洲其他市場引發強烈反彈,批評者認為這是對消費者的不平等對待。尤其因為搭載 Exynos 系列晶片的機型與採用高通(Qualcomm)Snapdragon 晶片的機型在價格上保持一致,所以重新點燃了消費者長期以來對於硬體規格差異的抱怨。
英特爾指 Intel 18A 良率驚人成長,且先進封裝具備巨大發展潛力 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |
英特爾(Intel)代工部門近期展現出巨大的樂觀情緒,特別是在其即將推出的製程技術以及現有的先進封裝組合方面。英特爾副總裁 John Pitzer 在瑞銀全球科技與人工智慧會議上(UBS Global Technology and AI Conference)公開討論了代工部門的現狀與進展。John Pitzer 不僅駁斥了外界對於代工部門可能分拆的傳聞,更強調外部客戶對於英特爾代工服務(IFS)提供的晶片和封裝解決方案均抱持濃厚的興趣,這是英特爾管理層對代工部門改善現狀充滿信心的主要原因之一。
南亞科受惠記憶體需求營收大幅成長,分析師指需留意價格翻轉情況 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 04 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 |




