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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

AI 時代從設備到記憶體皆面臨產能挑戰，魏哲家：台積電努力不當瓶頸

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 04 日 17:55 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

在全球人工智慧（AI）浪潮席捲之下，半導體產業的產能與佈局成為全球焦點。台積電董事長魏哲家近日在面對外界提問時，魏哲家不僅證實了台積電在美國的長期土地規劃，更坦言當前AI生態系面臨的全面性挑戰。同時，他也重申台積電將堅持作為客戶「最可靠的夥伴」，不追求短期暴利，而是放眼未來數十年的永續經營。

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魏哲家談台積電分紅爭議，強調照顧員工更要兼顧股東與社會責任

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 04 日 15:00 |

分類人力資源 , 半導體 , 晶圓

針對近期引發討論的員工薪資與分紅議題，台積電董事長魏哲家親自出面說明，澄清公司與員工之間的「小誤會」，並強調台積電在照顧員工之餘，也必須承擔更多的社會責任。面對國際半導體同業的競爭，以及輝達（Nvidia）執行長黃仁勳在台大舉招募人才的挑戰，魏哲家展現強烈信心，重申台積電的長期穩健經營優勢。

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台積電股東會》魏哲家：維護夥伴關係，台積電不會採記憶體廠突然暴漲報價做法

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 04 日 12:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

在新一輪 AI 基礎建設擴張階段，市場獲利重心開始向記憶體端傾斜，在記憶體持漲價，HBM 持續供不應求的情況下，讓三星與 SK 海力士成為最大贏家。在單季兩家公司獲利都超越台積電的情況下，對此，台積電董事長魏哲家表示，儘管必須賺錢，但維持穩定的夥伴關係才是台積電永續經營的基石。還指出，台積電不會採取類似記憶體廠那種突然暴漲報價的極端作風。

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台積電股東會》東京威力科創不會被踢出供應鏈，魏哲家：TEL 還是好供應商

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 04 日 12:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

在台積電股東會的臨時動議上，股東提問到台積電基於誠信原則，會不會將東京威力科創公司（TEL）踢出供應鏈的問題，魏哲家給予了非常明確的否定答案，就是「不會」，並詳細說明了背後的原委。

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台積電股東會》魏哲家：面對競爭台積電會一直贏，股東股利不會降會一直漲

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 04 日 11:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電董事長魏哲家與經營團隊在股東會上親上火線，針對股東提問的股利發放政策、全球競爭態勢、先進製程與封裝的技術布局，以及代工報價等核心營運方針，給予了清晰且充滿信心的回應。魏哲家在會中更多次霸氣強調，台積電過去幾十年來從未缺少過競爭對手，而台積電的應對策略非常簡單就是「一直贏」。

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台積電股東會》魏哲家：不確定何時是投資高原期，對公司未來成長深具信心

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 04 日 10:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

針對台積電股東會上股東詢問董事長魏哲家，台積電近年持續擴大資本支出，此波投入週期預計將持續多久？資本支出的「高原期」預期會落在何時？以及管理層會根據何種特定的市場訊號來降低資本支出？

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台積電股東會》魏哲家：台積電已購入 High-NA EUV 進行研發，只是暫不投入量產

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 04 日 9:55 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

針對外界傳言台積電現階段不投入高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）設備，台積電董事長魏哲家在股東會上親自出面闢謠，強調公司不僅沒有不投資，且早已購入相關設備，並積極投入研發。

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台積電股東會》魏哲家：台積電營運表現亮眼，一年來股價大漲 1.5 倍

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 04 日 9:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電盛大召開民國 115 年 (2026 年) 股東常會，由台積電董事長魏哲家親自主持，並向現場及線上與會的股東發表重要營運報告與未來展望。魏哲家表示，在過去的一年中，台積電不僅在財務表現上繳出亮眼成績單，營收與每股盈餘雙雙創下歷史新高，更在人工智慧（AI）浪潮的推波助瀾下，迎來了全面性的爆發成長。

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創見 5 月營收創單月次高，第二季前兩個月營收超過第一季總和

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 04 日 9:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體模組廠創見公布 5 月營收，受惠於全球供應鏈布局成效顯現與高階產品需求強勁，5 月營收達新台幣 62.98 億元，較 4 月份減少 15.46%，較 2025 年同期則是增加 469.83%，整體營運展現強勁的成長動能。繼續閱讀..

格羅方德完成收購新思科技 ARC 處理器 IP 解決方案業務

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 04 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）宣布，已完成對新思科技（Synopsys）ARC 處理器 IP 解決方案業務的收購。此次收購結合格羅方德旗下 MIPS 業務，進一步奠定格羅方德做為 Physical AI（實體世界 AI）專屬「軟體到矽晶片（software-to-silicon）」能力技術夥伴的定位。MIPS 與 ARC 的結合，將 RISC-V 處理器 IP、軟體工具、客製化設計與先進製造能力整合為單一解決方案，同時引進世界級處理器與 AI 人才團隊，進一步強化格羅方德的工程實力，加速創新發展。

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林鴻明：信驊營運逐季攀升，高股價讓整體台股更具吸引力

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 03 日 17:24 |

分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

台股股王的伺服器遠端管理晶片（BMC）大廠信驊科技董事長林鴻明表示，受惠於 AI 伺服器需求強勁，目前訂單能見度已達 2027 年，新一代 AST2700 晶片更將迎接快速放量期。在營運與人才佈局方面，信驊不僅致力於維持穩健的毛利率，更在成立二十多年來首度啟動應屆畢業生招募計畫。此外，面對股王寶座，信驊表示樂見維持高股價以帶動台股整體本益比。

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蔡司以晶片到機櫃 Chip-to-Rack 全鏈品質方案，建構 AI 時代品質關鍵競爭力

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 03 日 16:50 |

分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 零組件

國際光學大廠蔡司集團首次登上Computex Taipei，以 AI 晶片到機櫃（Chip-to-Rack）全價值鏈品質創新為主題，分享晶片、高頻寬記憶體（HBM）、載板、PCB、液冷及共同封裝光學（CPO）的品質解決方案，也顯示品質議題正從製造端的支援角色，轉變為直接影響AI 伺服器關鍵零組件效能、良率與交付能力的關鍵要角。

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恩智浦揭示物理 AI 未來，以突破莫拉維克悖論建構人型機器人架構

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 03 日 13:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

在 Computex Taipei 上，半導體大廠恩智浦（NXP）總裁暨執行長 Rafael Sotomayor 發表了專題演講，深入探討物理人工智慧的發展挑戰與未來藍圖。他指出，隨著人工智慧逐漸從雲端走向邊緣（Edge），打造具備自主決策能力的菁英級設備，關鍵在於突破莫拉維克悖論（Moravec’s paradox），並為機器導入如同人體般的神經軸（Neuraxis）架構。

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