台積電 N3P 製程加持，Cadence 第三代通用小晶片互連 IP 解決方案完成投片 |
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Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 23 日 7:30 |
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隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）以及大規模資料中心架構對運算能力的渴求達到前所未有的高度，半導體產業正加速向「小晶片」（Chiplet）設計轉型。半導體電子設計廠商 Cadence（益華電腦） 於近日正式宣布，其第三代通用小晶片互連（Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe）IP 解決方案已成功於台積電（TSMC）的 N3P 先進製程技術上完成投片（Tapeout）。這項里程碑不僅標誌著每通道速度達到業界領先的 64 Gbps，更為下一波 AI 創新奠定了堅實的硬體基礎。
三星成熟製程獲青睞，英特爾 PCH 晶片選用三星 8 奈米生產 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 19 日 8:30 |
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外媒報導，韓國三星的晶圓代工部門在爭奪重要客戶訂單上取得顯著斬獲，儘管市場焦點多集中於三星最新研發的 2 奈米 GAA 先進製程（SF2）上，但根據消息人士透露，包含英特爾（Intel）在內的關鍵客戶，在 2025 年初開始更傾向於選擇技術較為成熟的生產線，分別為 5 奈米與 8 奈米製程。這項戰略選擇在近日獲得進一步證實，英特爾據傳已將次世代平台控制器（PCH）的生產訂單交由三星晶圓代工執行。
長華電材認列轉投資 6.55 億元資產減損，對年度 EPS 影響 0.93 元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 19 日 8:00 |
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長華電材公告，因應轉投資之易華電子股份有限公司 (以下稱易華電) 擬於第 4 季認列資產減損，依據國際會計準則規定，同步認列相對應之投資及商譽減損損失，預估金額新台幣 6.55 億元 (以下幣別同)，該案業經董事會決議通過。
威鋒擴展產品版圖，推出工業級 USB 集線器控制晶片產品線 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 19 日 8:00 |
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2025 年行政院傑出科技貢獻獎，台積電副總經理米玉傑等三人獲獎 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 18 日 17:10 |
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2025 年行政院傑出科技貢獻獎在行政院大禮堂舉行頒獎典禮，由行政院長卓榮泰親自頒獎表揚。該獎項迄今共辦理 49 屆，本屆共有三組得獎人，分別為台灣積體電路製造股份有限公司執行副總經理暨共同營運長米玉傑、中央研究院植物暨微生物學研究所特聘研究員林納生以及國立陽明交通大學教育研究所教授周倩。三位得獎人分別深耕工程科技、生物醫農、人文社會領域，厚植科技實力，以本土經驗連結全球，展現台灣關鍵價值。
Rapidus 推出先進半導體製造 AI 設計工具，支援 2 奈米 GAA 晶片生產 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 18 日 7:30 |
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外媒報導，日本新創半導體製造企業 Rapidus 近日宣布，推出全新的 AI 設計工具套件，以支援其「Rapidus AI 輔助設計解決方案」（RAADS）。這項關鍵舉措是達成 Rapidus快速與統一製造服務（RUMS）概念的核心環節，此項技術方法 Rapidus 現已正式更名為更具主動性的 Rapidus AI 代理式設計解決方案（Rapidus AI-Agentic Design Solution，RAADS）。
