ASIC 與邊緣預算商機利多不斷，激勵聯發科股價衝 1,630 元漲停創新高 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 23 日 12:40 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理 | edit 在台美關稅談判底定，台灣取得半導體最惠國待遇，消除了晶片的出口障礙。加上看好 ASIC 來市場表現，以及與 GPU 大廠輝達合作的 N 系列處理器即將發表等利多消息的助攻下，IC 設計大廠聯發科 23 日股價表現強強滾，開盤隨即上攻至漲停板位子鎖死，股價來到每股新台幣 1,630 元，來到歷史新高價，市值則是來到 2.6 兆元規模，同步刷新紀錄。 繼續閱讀..
兩大產品線獲利狀況如印鈔機，小摩力挺華邦電目標價達到 140 元 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 23 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 隨著記憶體產業迎接罕見的超級週期，外資小摩（J.P. Morgan，摩根大通）發布最新研究報告表示，台系記憶體大廠華邦電釋出強烈看多訊號，尤其受惠於 DRAM 與 Flash 兩大產品線的強勁獲利能力與成長前景，小摩決定將華邦電的目標價由原先的 83 元，一口氣調升至 140 元，維持「優於大盤」投資評等，並預估其 2026 年 EPS 將翻倍成長，展現出驚人的獲利爆發力。 繼續閱讀..
英特爾第一季財測不如預期衝擊股價，陸行之：看公司是否能夠結構性改善 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 23 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 半導體大廠英特爾 (Intel) 公布 2025 年第四季的財報。儘管該公司在營收與每股盈餘（EPS）方面皆優於市場預期，但由於其對 2026 年第一季的財務預測表現疲軟，加上供應鏈限制與良率問題仍待解決，導致投資人信心受挫，股價在盤後交易中一度暴跌 13%。對此，前外資知名分析師陸行之就發出三項觀察重點，後續要看公司是否能夠結構性的改善。 繼續閱讀..
英特爾 2025 年第四季財報優於預期，但第一季財測落後市場衝擊股價大跌 13% 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 23 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 半導體大廠英特爾 (Intel) 台北時間 23 日清晨於美股盤後公布了 2025 年第四季的財報。儘管該公司在營收與每股盈餘 （EPS）方面皆優於華爾街預期，但由於對 2026 年第一季的財務預測 表現疲軟，加上供應鏈限制與良率問題仍待解決，導致投資人信心受挫，股價在盤後交易中一度暴跌 13%。 繼續閱讀..
佳世達斥資 32 億元入股東科，取得 35% 股權拓展聲學與高階影音市場 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 22 日 22:10 | 分類 3C , 公司治理 , 財經 | edit 佳世達科技 22 日召開重大訊息記者會，說明董事會通過購買高優有限公司 100% 股權，以取得東科控股股份有限公司約 35% 股權一事。藉此投資案，佳世達跨入聲學高價值產業鏈，同時結合智慧製造及高階影像市場的優勢，攜手東科拓展聲學與高階影音市場，強化視聽合一與身歷其境的沉浸式體驗。 繼續閱讀..
台積電嘉義先進封裝廠藉國際經驗與 AI 科技設備，打造工安不打折建廠環境 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 22 日 21:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工龍頭台積電於 22 日首度開放媒體參訪位於嘉義科學園區的先進封測七廠（AP7）工地，不僅展現了在此深耕先進封裝產能的決心，更對外揭示了一套結合科技、制度與文化的 「五大安全精進構面」，宣示「工安不打折」的堅定立場。 繼續閱讀..
英特爾宣布，兩款首採混合核心架構處理器即將走入歷史 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 22 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器 | edit 根據英特爾發表的消息指出，已經確認第 12 代 Core 的代號 Alder Lake 系列處理器，以及第四代 Xeon 的代號 Sapphire Rapids 系列可擴展處理器已進入生命週期終點（EOL）。這代表著，這兩條曾在英特爾產品史上具有重要意義的 CPU 產品線，將逐漸走入歷史。 繼續閱讀..
漢翔領軍無人機聯盟積極爭取美方認證，布局非紅供應鏈商機 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 22 日 13:40 | 分類 國際貿易 , 無人機 , 軍事科技 | edit 全球無人機產業發展勢不可擋，經濟部 2024 年 9 月推動成立「台灣卓越無人機海外商機聯盟」(TEDIBOA)，經濟部產發署協同聯盟展現驚人凝聚力，會員數從創始的 50 家翻倍成長至超過 260 家。22 日首度舉辦會員大會，說明年度成果及產業展望，由漢翔公司邀集產官研代表齊聚，展現台灣無人機產業的團結氣勢，更反映各界對無人機產業的高度熱忱。 繼續閱讀..
提前啟動 P3 廠製程升級計畫，力積電準備搶食 DRAM 供不應求商機 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 22 日 6:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 力積電表示，鑒於記憶體景氣快速翻升，在繼與美光簽訂合作意向書後，力積電隨即展開 DRAM 製程精進計畫，以回應下游記憶體 IC 設計客戶發展容量更高、速度更快 DRAM 的強勁需求，爭取缺貨價揚商機。 繼續閱讀..
川普與北約達成格陵蘭框架停止歐洲加徵關稅，美股四大指數聞聲大漲 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 22 日 6:00 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 國際金融 | edit 在經歷了本週先前因地緣政治緊張局勢引發的劇烈波動後，美國股市於台北時間 22 日清晨迎接戲劇性的逆轉與飆升。隨著美國總統川普宣布與北約（NATO）就格陵蘭（Greenland）問題達成協議框架，並隨即取消了原定針對歐洲實施的懲罰性關稅，市場避險情緒迅速消退，主要指數全面大漲。 繼續閱讀..
2026 年資本支出達 500 億元，南亞科發重訊這麼說 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 21 日 21:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體 | edit 記憶體大廠南亞科 21 日晚間發出重大訊息指出，針對媒體報導，南亞科 2026 年 (民國 115 年) 資本支出將達 500 億元的說法，南亞科在重大訊息中表示，本公司 115 年預估資本支出新台幣 500 億元尚未經董事會通過，實際資本支出金額尚待董事會核准。 繼續閱讀..
宜特 2025 年營收 48.43 億元創歷史新高，EPS 達到 4.81 元 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 21 日 15:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 財報 | edit 受惠於 AI 高速傳輸持續暢旺，宜特 2025 年全年合併營收交出亮眼成績單，來到 48.43 億元大關，創下公司成立以來的歷史新高紀錄。全年營業淨利為 3.53 億元，歸屬於母公司淨利達 3.67 億元，年度每股稅後盈餘（EPS）則為 4.81 元。儘管 2025 年下半年獲利受到策略性佈局研發費用先行，與股本膨脹的雙重因素影響而有所波動，但整體營運體質依舊穩健，展現出強勁的市場韌性。 繼續閱讀..
輝達 Rubin 機架式解決方案有望 8 月份出貨，已確認生產過程無問題 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 21 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit 在備受全球科技界矚目的 CES 2026 消費電子展上，人工智慧晶片霸主輝達（NVIDIA）再次展現其統治力。輝達創辦人兼執行長黃仁勳正式發布了全新一代的 Rubin 平台，並在發布會上自信地確認該平台已經全面投產。這項宣示不僅象徵著 AI 運算能力的又一次飛躍，更預示著 2026 年下半年全球將迎來新一波的 AI 基礎設施更新潮。 繼續閱讀..
中國長電宣布 CPO 技術突破，封裝矽光子引擎完成送樣 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 21 日 15:15 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試 | edit 根據中國媒體的報導，在全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求呈現爆發式成長的當下，先進封裝技術再次迎接關鍵突破。中國封測大廠長電科技（JCET Group），正式宣布其在光電共封裝（Co-Packaged Optics，CPO） 領域取得重要進展。 繼續閱讀..
強調提升散熱效能，三星 FoWLP_HPB 封裝技術已向蘋果、高通推銷 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 21 日 11:40 | 分類 Apple , IC 設計 , Samsung | edit 在 2025 年聖誕節前夕，韓國三星低調地發表了 Exynos 2600 行動處理器。如今，三星代工代工部門進一步公開了該晶片設計中最具突破性的核心技術 HPB 技術。這項名為 FoWLP_HPB 的技術，被視為解決當前行動裝置晶片散熱難題的關鍵方案，更有市場消息指出，該技術已引起包括蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）在內的競爭對手高度關注。 繼續閱讀..
