蘇姿丰揭示未來藍圖，EPYC 與 Instinct 世代交替引領 AI 推論效能飆升 2,000 倍 |
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 07 月 24 日 6:10 |
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在 AMD 於 2026 年的 Advancing AI 大會尾聲，董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）為這場盛會做了強而有力的總結。她強調，AMD 目前擁有公司史上、也是業界最強大的產品陣容，技術涵蓋資料中心、企業級 AI，乃至個人電腦與實體 AI，並透過強大的軟體生態系將其緊密結合。也為了展現對技術突破的承諾，蘇姿丰親自揭曉了 AMD 至 2030 年的伺服器 CPU、AI GPU 加速器及機櫃系統（Rack-scale systems）的發展藍圖，為客戶規劃未來的基礎設施提供了明確且可預測的方向。
AMD 發表 Ryzen AI Embedded X100 與 Kria AI 模組，全面布局實體 AI 機器人市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 07 月 24 日 6:05 |
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在 2026 年的 Advancing AI 大會上，AMD 宣布了針對機器人與「實體 AI（Physical AI）」領域的重大硬體與軟硬體協作計畫，AMD 正式發表了全新的 Ryzen AI Embedded X100 系列處理器以及 Kria AI 系統模組（SOM），並搭配開放的機器人軟體生態系，目的在為下一代自主機器人提供強大的運算基礎。
養龍蝦風潮崛起，AMD Advancing AI 大會發表 Gorgon Halo 全新地端 AI 硬體架構 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 07 月 24 日 6:05 |
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AMD 於 2026 年的 Advancing AI 大會上，為未來的個人與企業 AI 運算投下震撼彈。會中由計算與圖形事業群產品行銷副總裁 Michael Nordquist 重點宣布了代號為 Gorgon Halo（即 Ryzen AI MAX 400 系列）的全新硬體架構，將地端 AI（Local AI）的運算極限推向了前所未有的新高度。
AMD Advancing AI 2026 蘇姿丰揭露代理式 AI 時代藍圖，MI455X 晶片與 Helios 機櫃系統強勢登場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 07 月 24 日 6:00 |
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AMD 董事長暨執行長蘇姿丰於美國舊金山舉辦的 Advancing AI 2026 年度大會上發表主題演講，向全球揭示 AI 運算已全面邁入「代理式 AI」（Agentic AI）的全新紀元。會中發表受人矚目的業界最高效能的 Helios AI 機櫃系統，以及專為代理式運算打造的第六代 EPYC 伺服器處理器「Venice」家族。蘇姿丰更指出，2026 年是產業重要的分水嶺，全球將有高達 60% 的 AI 運算量用於執行推論（Inference），而非模型訓練。
