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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

台積電最新 SoIC 3D 封裝藍圖，瞄準 2029 年 A14 製程推動 AI 與 HPC 效能升級

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 01 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

隨著 AI 與高效能運算（HPC）對晶片效能的要求日益嚴苛，先進封裝技術已成為驅動效能升級的關鍵引擎。台積電於 2026 年北美技術論壇上公布了最新的 SoIC 3D 封裝技術藍圖，宣布將於 2029 年進一步縮小互連間距，並推出 A14 對 A14的 SoIC 堆疊技術，展現其在先進封裝領域的強大企圖心。

驚傳疑似員工收取回扣遭檢調搜查總部，鴻海：配合調查對營運無影響

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 22:30 |

分類公司治理 , 財經 , 零組件

鴻海於 30 日傳出新北市土城廠區（總部）遭到檢調單位搜索。據悉，本次搜索行動主要針對內部特定員工，疑似有處長級的高階經理人涉嫌利用職務之便，收取巨額回扣等不法行為。對此，鴻海已發布重大訊息證實此事，並強調此為員工個人行為，公司營運一切正常，財務及業務均不受重大影響。

TXOne Networks 推出 Sennin 產品線，從 OT 風險評估走向營運防護

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 22:15 |

分類網路 , 網通設備 , 財經

以營運優先為核心的 OT 資安領導廠商 TXOne Networks 宣布推出 Sennin 產品線。這是一套集合綜合性風險評估與全方位資安協作的企業級資安治理方案，目的在彌補 OT 資安領域長期存在的落差，也就是從風險識別到實際行動之間的斷層。

定義未來 AI 晶片封裝規則，淺談接棒 CoWoS 之新世代先進封裝 CoPoS

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 17:15 |

分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

人工智慧（AI）浪潮席捲全球，帶動高階 AI 伺服器需求急劇增長，推升 GPU 運算能力、SoC 與龐大 HBM 記憶體系統的整合需求。然而，隨著 AI GPU 晶片尺寸不斷擴大，晶片互聯與 I/O 數量呈指數級增長，使得現有 12 吋晶圓級封裝產能面臨前所未有的壓力，台積電獨霸市場的 CoWoS 封裝技術亦逐漸遭遇成長天花板。為了突破產能與物理極限的瓶頸，台積電正積極推進次世代面板級封裝技術 CoPoS（ Chip-on-Panel-on-Substrate），這項被譽為「化圓為方」的技術變革，預計將於 2026 年啟動測試線，並在 2028 年邁入量產，重新定義未來十年的 AI 晶片封裝遊戲規則。

聯發科上修 ASIC 市場列最優先資源投入重點，布局兩種先進封裝因應市場需求

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 16:40 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科表示，受惠於雲端服務供應商（CSP）對資料中心基礎設施算力需求持續加速暴增，聯發科大幅上修 AI ASIC 晶片市場預估，並強調將透過先進封裝與代工廠的緊密合作，全面搶攻從雲端到邊緣運算的 AI 商機。

聯發科首季營收季減 0.7% 使 EPS 達 15.17 元，手機逆風第二季預計最多下滑 6%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 15:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

聯發科 30 日於法說會上公布 2026 年第一季合併財務報告。數據顯示，本季合併營收為新台幣 1,491.51 億元，較前一季小幅減少 0.7%，較 2025 年同期減少 2.7%。營收呈現雙降的主因，在於手機相關營收下滑，抵銷了智慧裝置平台營收的成長動能。儘管如此，EPS 仍達 15.17 元，高於前一季的 14.39 元，但低於 2025 年同期的 18.43 元。

面對罷工威脅！三星祭出不惜拆分半導體部門大招

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 14:50 |

分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

韓國三星目前正面臨嚴峻的勞資衝突，在工會日益高漲的氣焰下，三星高層陷入極度恐慌，甚至考慮採取「核彈級」的極端措施，也就是將旗下獲利最豐厚的半導體設備解決方案（DS）部門分拆為一家完全獨立的公司。

日月光第一季 EPS 3.24 元優於預期，凱基投顧評價買進給目標價 588 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 9:45 |

分類半導體 , 封裝測試 , 證券

受惠於先進封測（LEAP）動能強勁，半導體封測龍頭日月光投控 2026 年第一季財報繳出亮眼成績單，不但獲利大幅優於預期，更全面上修全年營運展望與資本支出。看好台積電 CoWoS 擴產的外溢效應及 AI 晶片強勁需求，外資機構凱基投顧將日月光目標價大幅調升至 588 元，並維持「買進」評等。

聯電第一季 EPS 1.29 元優於市場預期，外資法人對未來營運看法兩極

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 9:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

受惠於消費性產品需求回溫與大筆業外收益挹注，聯電公布第一季 EPS 達 1.29 元，大幅優於市場原先預期。而針對第二季展望，公司預估晶圓出貨量將有高個位數（7-9%）的季增長，平均銷售單價（ASP）以美元計價將呈低個位數上升，整體產能利用率可望回升至 80% 出頭。此外，聯電經營層也在會中確認，下半年將針對客戶啟動新一波晶圓漲價計畫。

積極留才！聯電宣布即日起施行 5 萬張庫藏股計畫

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 21:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電發布重大訊息，表示董事會決議通過兩項與股權相關之重大議案。包括為了激勵員工並提升向心力，宣布將自 4 月 30 日開始實施自集中市場買回庫藏股計畫。此外，針對未達既得條件的限制員工權利新股，亦決議收回並辦理註銷減資。

聯電第二季產能利用率將站上 80%，毛利率因攤提費用仍處逆風

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 19:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電舉行法說會，指出面對整體半導體產業的動態變化，聯電預期第二季產能利用率將重返 80% 以上，並正式宣布將於 2026 年下半年啟動晶圓代工價格調漲計畫。公司同時在先進封裝、矽光子（Silicon Photonics）及與英特爾（Intel）合作的 12 奈米製程上取得重大進展，為 2027 年的長期成長奠定深厚基礎。

日月光調升 2026 年資本支出，看好今明兩年先進封裝業務需求爆發

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 18:15 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

全球封測龍頭日月光投控（ASE）於 29 日召開法說會，表示受惠於人工智慧（AI）浪潮推波助瀾，先進封裝（LEAP）需求出現顯著成長，公司宣布調升 2026 年度資本支出以因應客戶強勁的需求，並且對 2026 到 2027 年的營運成長動能深具信心，預期獲利將持續迎來強勁的爆發期。

聯電第一季 EPS 達 1.29 元，第二季晶圓出貨量季增高個位數百分比

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 17:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 29 日公布 2026 年第一季營運報告，第一季合併營收達新台幣 610.4 億元，雖然較上季微幅減少 1.2%，但較 2025 年同期成長 5.5%。歸屬母公司淨利為新台幣 161.7 億元，EPS 為 1.29 元，為一年多新高。毛利率穩固維持在 29.2%，營業利益率則為 18.5%。

日月光投控首季賺進 141.48 億元年增達 87%，單季 EPS 達到 3.24 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 15:50 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封裝測試製造龍頭日月光投控舉行第一季法人說明會，並發布營運報告。在受惠於半導體封測業務的強勁動能，日月光投控第一季合併營收達新台幣 1,736.62 億元，較 2025 年同期顯著成長 17.2%。歸屬於本公司業主之淨利高達 141.48 億元，年增率達 87%，EPS 為 3.24 元。

慧榮第一季營收年增翻倍創新高紀錄，預計第二季再有最多 20% 季成長

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 11:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片廠商慧榮科技（SIMO）公布 2026 年第一季財報，單季營收達 3 億 4,211 萬美元，創下歷史新高，較前一季成長 23%，更較 2025 年同期大幅成長105%。第一季毛利率為 47.2%，稅後淨利 5,385 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘達 1.58 美元（約新台幣 51 元）。