Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

HBM4 下世代 AI 記憶體大戰,隨三星與美光宣布出貨後正式展開

作者 |發布日期 2026 年 02 月 13 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2026 年 2 月 12 日,記憶體大廠三星電子與美光科技不約而同地宣佈,已開始出貨下一代高頻寬記憶體-HBM4。這款具備更高密度與更快速度的記憶體晶片,被視為驅動下一代 AI 加速硬體的核心動力。而兩家記憶體大廠的宣示,也正式宣告HBM4 AI記憶體的戰爭正式開打。

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應材 2026 年首季 EPS 年增 75%,2026 年半導體業務將成長超過二成

作者 |發布日期 2026 年 02 月 13 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

半導體設備商應材公布了截止於 2026 年 1 月 25 日的 2026 會計年度第一季財務報告。儘管單季營收較 2025 年同期微幅下降,但受惠於人工智慧(AI)運算加速投資的浪潮,帶動對高效能晶片與高頻寬記憶體(HBM)的強勁需求,公司在獲利能力上表現亮眼,GAAP 每股盈餘(EPS)較 2025 年同期大幅成長 75%。

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SanDisk 股價劇烈震盪,市場看好傳奇才剛開始目標價已出現 1,000 美元

作者 |發布日期 2026 年 02 月 13 日 14:00 | 分類 半導體 , 記憶體 , 證券

儲存設備及記憶體大廠 SanDisk 在台北時間13日清晨的美股當中,單日以飆漲約 5% 的幅度坐收,延續了其 2026 年以來令人瞠目結舌的漲勢。華爾街分析師甚至喊出了 1,000 美元的目標價,顯示市場對於這家快閃記憶體製造商在 AI 供應鏈中的關鍵地位寄予厚望。

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台美完成簽署對等貿易協定,經濟部:強化雙邊經濟戰略夥伴關係

作者 |發布日期 2026 年 02 月 13 日 13:15 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 財經

經濟部表示,台美雙方在美東時間2月12日於美國華府完成簽署「台美對等貿易協定(ART)」,協定內容涵蓋關稅、非關稅貿易障礙、促進貿易便捷化、強化智財權保護,以及擴大在經濟安全及勞動保障等多重面向之合作。

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AMD 股價回檔是機會,分析師伺服器市佔逾 40% 為重要關鍵

作者 |發布日期 2026 年 02 月 13 日 13:10 | 分類 GPU , 半導體 , 處理器

晶片大廠AMD在台北時間13日清晨的美股當中,最後以約 3% 的跌幅收盤,落後其他晶片類股的表現。然而,這次的股價回調並非源於任何新的營收預警或分析師降評,反而凸顯了市場短期資金流動與公司長期基本面轉型之間的脫鉤現象。多位分析師指出,市場目前似乎低估了 AMD 業務組合發生的結構性變化,尤其是其在伺服器市場的關鍵突破。

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記憶體價格飆漲影響電子產品銷量,晶圓代工高階吃飽,低階昏倒兩樣情

作者 |發布日期 2026 年 02 月 13 日 7:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

外媒報導,記憶體價格的急劇攀升以及隨之而來的恐慌性囤貨,已經嚴重衝擊了入門級與中低階電子產品的終端需求。這一現象不僅迫使IC設計公司大幅削減訂單,更讓晶圓代工產業呈現出「高階吃飽、低階昏倒」的兩極化發展態勢。

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走出低谷的鎧俠第三季營收創新高,調整合資企業營運策略

作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 17:10 | 分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 半導體

全球記憶體大廠鎧俠控(Kioxia)於 12日公佈了截止至2025年12月31日的2025會計年度第三財務報告。受惠於人工智慧(AI)伺服器對高性能存儲產品的強勁需求,以及智慧型手機市場的高階化轉型,鎧俠本季繳出了一份亮眼的成績單,不僅營收創下歷史新高,營業利益率更顯著攀升。同時,公司宣佈調整與Western Digital(SanDisk)的合資企業(JV)營運模式,代表著其製造策略的重大轉變。

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TXOne Networks 強化 ServiceNow IT 與 OT 整合,工業資產原生導入企業管理流程

作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 16:40 | 分類 網路 , 財經 , 軟體、系統

專注於工業與關鍵基礎設施 OT 資安的全球領導廠商 TXOne Networks 於日前宣布,其 Service Graph Connector for TXOne 已正式上架至 ServiceNow Store。此項整合可將 TXOne SageOne 所蒐集的 OT 資產情報,直接同步至 ServiceNow,讓企業能夠透過單一平台,同步管理生產系統、既有設備與企業 IT 環境。

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記憶體市場末日推動三大原廠增產,消費性記憶體卻要到 2028 年才見曙光

作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

全球電腦硬體市場正面臨一場被業界稱為 「記憶體末日」(RAMpocalypse) 的嚴峻挑戰。儘管全球三大記憶體製造商,包括美光(Micron)、SK 海力士(SK Hynix)和三星(Samsung)均已啟動大規模的新廠建設計畫。但根據外媒引述 IEEE Spectrum 的最新分析指出,這些擴產動作主要受到人工智慧(AI)需求的驅動,對於一般消費者引頸期盼的電腦記憶體(DRAM)價格回穩,恐怕要等到 2028 年甚至更久之後才能看見曙光。

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英特爾不再履行合作協議,但高塔半導體早就走出營運低潮

作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 13:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

以色列晶片製造商高塔半導體(Tower Semiconductor)於 11 日的財報會議中拋出震撼彈,表示美國晶片大廠英特爾(Intel)已表達意向,將不再履行雙方於 2023 年簽署的晶圓代工協議。這項協議原被視為雙方在 54 億美元併購案告吹後的重要戰略橋樑,但目前雙方已進入調解階段,高塔半導體隨即啟動應變計畫,將產能轉移至日本。而儘管合作生變,高塔半導體的股價與市值卻在過去一年創下歷史新高,展現出脫離英特爾收購陰影後的強勁生命力。

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封測大廠攔胡?傳群創南科五廠出售對象非美光

作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 11:30 | 分類 光電科技 , 半導體 , 封裝測試

面板大廠群創旗下位於南部科學園區的五廠(5.5 代廠)出售動向備受市場矚目,雖 11 日市場一度盛傳記憶體大廠美光(Micron)將接手該廠以擴充產能,但最新市場消息指出,美光因已敲定收購力積電銅鑼廠,群創南科五廠的真正買家並非美光,而是擬出售予國內重量級半導體封測大廠。

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Rapidus 要在 2026 年推 PDK,向挑戰台積電目標靠近

作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 7:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著全球人工智慧(AI)熱潮推動對先進晶片的需求激增,半導體代工市場的競爭正進入白熱化階段。儘管目前絕大多數的高階晶片訂單仍由晶圓代工龍頭台積電掌握,但日本本土最大的晶片製造商之一 Rapidus 正積極尋求市場突破口,宣布將其 2nm 製程技術推向新的高度,目標直指 2028 年達到具規模的量產能力,展現出日本重返半導體領先地位的強烈野心。

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加強企業留才機制,英業達宣布啟動員工持股信託計畫

作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 7:15 | 分類 人力資源 , 職場 , 零組件

英業達表示,在全球 AI 與雲端運算產業加速轉型的關鍵時刻,英業達正式宣布推出「員工持股信託計畫」,目的在將企業營運績效與同仁的個人發展緊密結合。此計畫不僅是英業達推動人才永續的重要一環,更具體實踐「We Make Dreams Happen」的雇主品牌精神,不僅支持每位同仁實踐專業理想與個人夢想,並邀請同仁從「受僱者」轉化為「夥伴」,與公司共同成長、邁向共榮。

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輝達 HBM4 訂單落空?美光財務長反駁,通過認證還提前出貨

作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 7:15 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

正當外界聚焦於輝達 (NVIDIA) 下一代旗艦 AI 系統的規格之際,知名半導體供應鏈分析機構 Semianalysis 發布的最新報告中,直指美光科技(Micron)在關鍵的 HBM4(第四代高頻寬記憶體)競爭中「全軍覆沒」。然而,這份報告發布後不久,美光科技財務長 Mark Murphy 便在公開場合釋出關鍵訊息,表示不僅 HBM4 已開始出貨,更強調已通過 NVIDIA 認證。

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輝達斥資 400 億元建海外總部,台北市長蔣萬安宣布完成簽約預計年中動工

作者 |發布日期 2026 年 02 月 11 日 14:50 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 公司治理

台北市長蔣萬安於 11 日正式對外宣布,台北市政府已與人工智慧晶片大廠輝達(NVIDIA)完成簽約程序。蔣萬安在媒體聯訪現場親手展示了簽約正本,代表著這項備受矚目的投資案正式落腳台北。針對外界關心的「第二座研發中心」選址及動工期程,蔣萬安也在現場做出了回應,承諾若輝達有意擴大投資,市府將給予全力協助。

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