AMD 與 HPE 攜手推出 Helios 機架式伺服器，法人點名國內受惠股這幾家 |
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Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 03 日 11:15 |
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為了加速下一代開放且可擴展的人工智慧 （AI） 基礎設施發展，AMD 近日宣布擴大與慧與科技 （HPE） 的合作。這項合作的目標是建立在 AMD 領先的運算技術之上。HPE 將成為首批採用 AMD「Helios」 機架式伺服器規模 AI 架構的系統供應商之一。而受惠這項合作協議，法人預估，除了 ODM 廠商如廣達、鴻海、緯創、緯穎機會受惠之外，已經與 AMD 進行合作的營邦與川湖能得利。
大摩上修美光目標價至 338 美元，因為記憶體超級週期剛開始 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 03 日 9:00 |
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在人工智慧（AI）的強勁推動下，記憶體產業正經歷一場結構性的轉變，從過去波動劇烈的榮枯循環中走出，迎來持久且高利潤的環境。美商記憶體大廠美光 (Micron) 因其在特化高頻寬記憶體（HBM）市場的核心地位，獲得華爾街的高度信心。外資大摩（Morgan Stanley）近期將美光科技的目標股價上調至驚人的 338 美元，重申「優於大盤」（Overweight）投資頻等，強烈看好該股票的持續上漲趨勢。
記憶體成印鈔機！南亞科 10 月獲利超越第三季，營收創為 50 個月新高 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 02 日 22:45 |
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聯發科與 Google 合作 TPU，除了獲利還最佳化天璣處理器 |
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Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 02 日 12:15 |
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Google Ironwood TPU v7 已成為業界首款足以挑戰輝達（NVIDIA）Blackwell GPU 的專用客製化晶片（ASIC）。這項重大事件吸引了業界對Google TPU 設計流程及其合作夥伴的密切關注，特別是與國內IC設計大廠聯發科的合作。其中，聯發科也正將其在此次合作中獲得的經驗，轉化為其手機行動處理器的實質效率提升，預計將從即將推出的天璣 (Dimensity) 9600行動處理器開始，使得市場也特別期待。
台積電攜手世芯、Ayar Labs，推封裝內光學 I/O 架構提升中小 IC 設計商創新 |
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Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 02 日 10:50 |
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中台簽訂國際加熱菸處理合作意向書，激勵股價攻漲停板 |
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Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 02 日 10:15 |
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環保資源回收大廠中台資源科技 (以下稱中台) 宣布，近日已與國際知名品牌簽署加熱菸相關商品回收處理合作意向書，雙方將共同建置標準化回收與後端處理機制，並配合轉投資─可久股份有限公司之加熱菸等商品銷售業務，建立加熱器及菸草柱的生命周期管理與循環經濟服務模式。受此利多消息激勵，中台資源科技股價2日攻上漲停板價位。
親兄弟也要明算帳，三星 DS 部門拒絕與 MX 部門簽 DRAM 年度長約 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 02 日 7:30 |
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根據韓國媒體報導，三星旗下半導體（DS）部門近期已決定，對其負責生產智慧型手機的型動經驗（MX）部門維持單季合約採購 DRAM 的供應模式。儘管 MX 事業部曾積極尋求一年以上的長期供貨合約，但 DS 部門為了在當前的記憶體超級週期中極大化獲利，堅持維持三個月的單季合約策略。
