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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

輝達 Vera Rubin VL72 機架式解決方案，HBM4 由 SK 海力士與三星瓜分，美光遭排除

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 09 日 18:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

輝達（NVIDIA）即將推出的次世代 AI 系統「Vera Rubin」，再次攪動了全球記憶體供應鏈的佈局。根據 Techpowerup 的報導，即將於2026年夏末出貨的旗艦級 VR200 NVL72 機架式解決方案，在關鍵的 HBM4（第四代高頻寬記憶體）供應商選擇上出現了重大變動。原先備受期待的美光科技（Micron）未能在此輪競爭中取得 HBM4 的認證，該領域的供應將由 SK 海力士（SK hynix）與三星電子（Samsung）瓜分。然而，這並不代表美光完全退出了 NVIDIA 的新一代生態系，雙方的合作重心已轉移至處理器（CPU）端的記憶體解決方案。

英特爾 Intel On Demand 模式悄然停止，顯示硬體訂閱付費仍難推行

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 09 日 18:00 |

分類半導體 , 處理器 , 財經

根據科技媒體 Phoronix 的最新報告指出，半導體大廠英特爾 (Intel) 已悄然終止其備受爭議的「軟體定義晶片」（Software Defined Silicon, SDSi）計畫，該計畫更廣為人知的商業名稱是「Intel On Demand」。此計畫的終止代表著英特爾試圖透過軟體鎖定硬體功能、並向企業用戶收取額外費用以解鎖這些功能的商業嘗試，目前已正式宣告失敗。

工研院攜手 SAES，推動半導體高真空封裝吸氣技術在地化

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 09 日 17:30 |

分類半導體 , 財經 , 零組件

工研院宣布，與全球高真空吸氣劑（Getter）領導大廠 SAES 展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化。此合作將解決紅外線（IR）與慣性感測器（IMU）等高階感測元件的關鍵製程瓶頸，不僅大幅提升感測器靈敏度與壽命，更幫助台灣半導體產業鏈補齊關鍵技術缺口，提升國際競爭力。

漢測 1 月營收年增 35.01%，2026 年可望淡季不淡

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 09 日 17:30 |

分類半導體 , 材料、設備 , 財報

半導體晶圓測試解決方案大廠漢民測試（簡稱漢測），公告1月合併營收，金額為新台幣2.14億元，較2025年12月減少26.52%，較2025年同期則是增加35.01%，年營收維持成長步調。

聯發科攜手夥伴與空中巴士簽備忘錄，推動新世代 5G 與 6G 衛星通訊技術

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 09 日 17:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

隨著 2026 年新加坡太空峰會（Space Summit 2026）與新加坡航空展（Singapore Airshow 2026）盛大登場，全球航太與通訊巨頭齊聚獅城，宣佈了一系列具里程碑意義的跨國研發合作。其中，台灣 IC 設計大廠聯發科技（MediaTek）與歐洲航太巨擘空中巴士（Airbus）等四方正式簽署合作備忘錄（MoU），宣示將共同推動新世代 5G 與 6G 衛星通訊技術（NTN）的發展。

三大晶片領域全力布局，聯發科 2026 年在台投資將超過先前 3,000 億元金額

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 06 日 16:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科明確指出，將全力布局雲端運算（Data Center）、客製化晶片（ASIC）及車用電子，並強調雲端運算將會是未來最大成長動能，還預期 2026 年在相關投資將有顯著成長，同時看好生成式 AI 將為智慧型手機帶來革命性的使用者體驗。

聯發科全力投入矽光子與共同封裝光學發展，與台積電緊密合作

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 06 日 16:10 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

面對半導體產業從消費性電子驅動轉向高效能運算（HPC）驅動的結構性變革，聯發科（MediaTek）正積極部署下一代資料中心關鍵技術。聯發科總經理暨營運長陳冠州明確指出，公司正全力投入矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）技術的研發，並將其視為未來最重要的技術投資方向之一。

從邊緣到雲端有更多合作，先進封裝成聯發科新世代晶片發展重要關鍵

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 06 日 14:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

聯發科總經理暨營運長陳冠州揭示了聯發科在雲端運算（Cloud Computing）、邊緣裝置（Edge Devices）及次世代傳輸技術上的戰略布局。他預測，在 AI 強勁需求的帶動下，全球半導體產值可望在 2029 年至 2030 年間突破一兆美元大關。

AMD 亮眼財報檔不住市場過高期待，股價持續狂瀉大跌逾 16%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 05 日 5:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

儘管晶片大廠超微（AMD）繳出了營收與獲利雙雙打破歷史紀錄的 2025 年成績單，甚至優於市場預期，但資本市場卻給予了殘酷的回應。原因是市場對人工智慧（AI）業務抱持極高標準，且部分分析師對其未來財測感到失望，AMD 股價在美股一度暴跌 16%。

英特爾攜手軟銀集團發展新一代記憶體，搶攻 AI 商機 2027 年原型亮相

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 05 日 2:15 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

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處理器大廠英特爾宣布，與軟銀集團旗下子公司 SAIMEMORY 簽署合作協議，共同開發名為 Z-Angle Memory 的新型記憶體技術，推動新一代記憶體技術，滿足 AI 與高效能運算（HPC）日益成長的需求。

慧榮第四季營收年增達 46%，第一季年增最多逾八成

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 04 日 21:00 |

分類半導體 , 處理器 , 財報

記憶體控制晶片大廠慧榮科技 (SIMO) 公布 2025 年第四季財報，營收金額為 2 億 7,846 萬美元，較前一季成長 15%，與前一年同期相比大幅成長 46%。

AMD 推出第二代 Kintex UltraScale+ FPGA 系列，搶攻工業與醫療市場

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 04 日 20:15 |

分類半導體 , 處理器

晶片大廠 AMD 正式宣布推出第 2 代 AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列，這項新產品的問世標誌著中階現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）領域的一次重大技術躍進。

威剛 1 月營收 84.12 億元續創新高，較 2025 年同期成長近 200%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 04 日 20:15 |

分類半導體 , 記憶體 , 財報

全球記憶體供貨持續吃緊，受惠 DRAM 與 NAND Flash 合約價漲勢銳不可擋，記憶體模組領導品牌威剛 1 月營運再度繳出爆發式成長，單月合併營收跳增至 84.12 億元，除了年增 198.92%、月增 44.78%，亦是繼 2025 年 12 月後、連續第 2 個月刷新單月歷史紀錄！

雲達楊麒令：與輝達、達梭系統合作建構鐵三角，但記憶體漲價很恐怖

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 04 日 19:50 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

廣達電腦執行副總暨雲達科技（QCT）總經理楊麒令表示，2026 年的關鍵在於 AI 應用的全面導入，廣達將透過與輝達（NVIDIA）及達梭系統（Dassault Systèmes）的「三方強強聯手」，搶攻企業級（Enterprise）AI 市場。針對近期市場關心的記憶體市況變化，他也預期漲價的態勢還將持續下去，對客戶的影像要看是什麼樣的硬運。然而，他近期也跑了一趟三星，積極鞏固記憶體供應連來源，並獲得正面的回應。

擔心 AI 為能源帶來負擔？黃仁勳：AI 使能源發展更有效率而成為綠能推手

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 04 日 19:15 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

在達梭系統的 3DEXPERIENCE WORLD 大會與媒體的問答中，黃仁勳指出，我們正見證著人類歷史上規模最大的基礎建設工程，這不僅是一場技術革命，更是對社會運作方式的根本性重構。從能夠進行邏輯推理的人形機器人，到視 AI 為水電般必需品的基礎設施概念。而針對人工智慧的耗能的問題，就在人工智慧的推動下，能源產生與使用將變更有效率，這就將帶動能源成本的下降，為社會的經濟成長帶來絕對益處。