Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

三星與 AMD 簽訂 30 億美元 HBM3E 出售協議,但當中有但書

作者 |發布日期 2024 年 04 月 24 日 20:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

2023 年 10 月,三星舉辦了 Samsung Memory Tech Day 2023 活動,宣佈推出代號為 Shinebolt 的新一代 HBM3E。到了 2024 年 2 月,三星宣佈已開發出業界首款 HBM3E 12H DRAM,擁有 12 層堆疊,容量為 36GB,是迄今為止頻寬和容量最高的 HBM 產品。之後,三星開始向客戶提供了樣品,並計畫 2024 年下半年開始大規模量產。

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SK 海力士宣佈清州 M15X 為 DRAM 生產基地,2025 年 11 月完工量產

作者 |發布日期 2024 年 04 月 24 日 20:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

韓國記憶體大廠 SK 海力士日宣佈,為應對用於 AI 的半導體需求劇增,決定擴充 AI 基礎設施的核心產品,即 HBM 等新一代 DRAM 的生產能力。因此,公司通過董事會決議,將建設在韓國忠清北道清州市的 M15X 產線,作為新的 DRAM 生產基地,並決定向晶圓廠建設投資約 5.3 兆韓圜。

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聯電第一季 EPS 達 0.84 元,決議配發每股 3 元股利殖利率近 6%

作者 |發布日期 2024 年 04 月 24 日 18:45 | 分類 ESG , IC 設計 , 公司治理

晶圓代工大廠聯電 24 日舉行法說會,並公布 2024 年第一季財報,其合併營收為新台幣 546.3 億元,較 2023 年第四季的 549.6 億元,減少 0.6%。較 2023 年第一季的 542.1 億元,成 長0.8%。第一季毛利率達到 30.9%,歸屬母公司淨利為新台幣 104.6 億元,普通股每股獲利為新台幣 0.84 元,為 2021 年第一季以來的新低。

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水冷正熱門,英特爾攜手埃克森美孚開發解決方案

作者 |發布日期 2024 年 04 月 24 日 13:40 | 分類 伺服器 , 半導體 , 材料、設備

人工智慧應用帶動資料中心伺服器成長,能耗問題也成為焦點,又以散熱成企業建構資料中心關鍵。英特爾和石化業大廠埃克森美孚宣佈建立策略聯盟關係,與英特爾 Xoen 伺服器平台合作開發認證下代高性能資料中心浸沒式水冷解決方案。

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德儀谷底回升,第二季財測優帶動盤後股價大漲逾 7%

作者 |發布日期 2024 年 04 月 24 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

類比晶片龍頭德州儀器公布 2024 財年第一季財報,營收金額高達 39.5 億美元,超過市場預估 37.8 億美元;每股 EPS 為 1.05~1.25 美元,也大致符合市場預期的 1.17 美元。好表現帶動股價 24 日清晨美股收盤時,到每股 165.42 美元,上漲 1.99 美元。盤後大漲 7.73% 收每股 178.2 美元,上漲 12.78 美元。

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特斯拉第一季財報不如意卻股價大漲,陸行之六大原因提醒風險仍在

作者 |發布日期 2024 年 04 月 24 日 10:40 | 分類 汽車科技 , 財報 , 財經

特斯拉 24 日盤後公布 2024 年第一季財報,第一季總營收為 213.01 億美元,汽車業務營收 173 億美元。平均售價較 2023 年同期下滑,加上交車量減少,其他業務成長放緩等,特斯拉第一季營收較 2023 年同期下滑 9%,較市場預期 223.1 億美元低。

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功率半導體好日子來了,三星看好資料中心市場積極投資

作者 |發布日期 2024 年 04 月 24 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

韓國媒體報導,三星電子今年一直增加半導體(DS)部門旗下功率半導體研發人員,因伺服器半導體市場的生成式人工智慧(AI)熱潮,伺服器功耗迅速增加,對功率半導體的需求也不斷增加,加上對電動車和個人電腦等需求,三星持續增加研發人員,並考慮追加投資,以擴大功率半導體產能。

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俄羅斯開發 128 個 CPU 雲端伺服器,中芯國際生產晶片

作者 |發布日期 2024 年 04 月 23 日 15:35 | 分類 伺服器 , 半導體 , 晶片

外媒報導,俄羅斯資訊科技落後其他工業國家已久,加上俄烏戰爭受西方制裁,更阻礙俄羅斯科學發展。儘管如此,俄羅斯仍積極發展超級運算和雲端平台,新平台每伺服器叢集將有高達 128 個 CPU。尚不清楚哪國製造,因俄羅斯半導體製造業沒有能力生產。

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先進封裝仍為日月光投控長期發展動能,給予目標價 150 元

作者 |發布日期 2024 年 04 月 23 日 12:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

外資摩根士丹利對日月光投控業績,終端裝置缺乏復甦力道,產業景氣恢復時間較預期長,先進封裝為成長動力,但 2024 年沒有真正挹注業績動力,給予日月光投控「優於大盤」投資評等,目標價自每股新台幣 144.5 元,小幅升至 150 元。

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清晨花蓮 6.3 地震,台積電回應未達外部疏散標準

作者 |發布日期 2024 年 04 月 23 日 9:35 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

今日清晨花蓮發生芮氏規模 6.3 有感地震,外傳台積電地震發生時,竹科地震警報、機台警報大作,台積電更一度疏散人員。台積電說明,地震規模未達外部疏散標準,少部分廠區無塵室人員第一時間預防性疏散,對營運不會造成影響。

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