2026 年光收發模組市場高成長的關鍵動能？

2026年全球AI光收發模組市場將迎來爆發性成長，規模預計衝上260億美元。根據研調機構TrendForce數據，800G以上高階模組出貨量將從2025年的2,400萬支，翻倍成長至6,300萬組。這波動能主要來自1.6T規格進入大規模量產期，預估單年需求將突破1,100萬支。隨著NVIDIA將2026年定調為矽光子商轉元年，加上GB300與Rubin平台加速部署，雲端巨頭如Google、Meta已提前鎖定產能，確保AI集群互聯的頻寬不致成為算力瓶頸。

算力競賽已讓資料中心內部傳輸面臨物理極限，GPU與光模組的配比從傳統1:3暴增至1:12，這種「以光輔算」的結構性轉變，是推升市場TAM指數級擴張的核心邏輯。2026年不僅是技術世代的切換點，更是CPO技術從實驗室走向商用的關鍵轉折。對台廠而言，這代表營收動能從單純的元件供應，轉向高毛利的矽光子封裝與整合。儘管可插拔模組仍是主流，但矽光子技術的導入將重塑供應鏈利潤分配，掌握高階EML雷射與先進封裝能力的廠商，將在這一輪長達三年的黃金成長期中掌握絕對議價權。