光引擎需求翻倍對台廠供應鏈的實質影響？

隨著 AI 算力需求爆發，全球資料中心迎來「銅退光進」轉折，研調預估 2026 年 800G 以上光模組出貨將翻倍成長至 6,300 萬組。這波由輝達定調的矽光子商轉元年，引爆了光引擎核心元件缺貨潮。台灣供應鏈已全面卡位，從上游磷化銦磊晶廠聯亞、全新，到中游元件廠華星光、波若威，乃至下游封測龍頭台積電與日月光，正透過 CPO 技術整合與產能擴張，承接美系雲端大廠轉向高速傳輸的龐大訂單，能見度直達 2027 年。

傳輸瓶頸已成為 AI 效能上限的決定因素，光引擎需求翻倍不僅是規格升級，更是資料中心底層邏輯的重塑。輝達透過壟斷 EML 雷射產能實施固樁，反而迫使非輝達陣營加速轉向矽光子與 CW 雷射技術，這為具備異質整合能力的台廠創造了絕佳的「規格紅利」。台積電的 COUPE 平台與日月光的 VIPack 封裝，正將台灣從單純的代工角色推向高附加價值的系統整合核心。隨著 1.6T 規格在 2025 年放量，具備精密對位與先進封裝技術的供應鏈成員，將迎來長達三年的獲利擴張期。