雲端巨頭加碼 AI Server 對光通訊的商機？

隨著生成式 AI 對算力的需求無止盡擴張，Google、Meta 與微軟等雲端服務巨頭（CSP）正大幅拉高資本支出，將投資重心轉向 AI 伺服器與高速傳輸架構。目前資料中心內部正經歷從 800G 邁向 1.6T 的規格大躍進，NVIDIA 更將 2026 年定調為矽光子商轉元年。為了打破傳統銅纜在長距離傳輸下的物理極限，共同封裝光學（CPO）與矽光子技術成為解決傳輸瓶頸與高功耗的關鍵。台灣供應鏈如華星光、光聖與聯亞等業者，受惠於 1.6T 光模組與雷射元件需求倍增，訂單能見度已直達 2027 年，顯示產業正全面進入「光進銅退」的新時代。

雲端巨頭積極導入 CPO 技術，本質上是為了在算力競賽下半場解決日益嚴峻的散熱與能耗問題。當單通道速率邁向 200G，傳統電訊號傳輸的損耗已成為效能天花板，這迫使業者必須將光學引擎與交換晶片深度整合，以實現低延遲與高頻寬。這場變革不僅是產品規格的更迭，更是資料中心底層邏輯的重塑，使光通訊從周邊組件躍升為運算核心的基礎設施。隨著 Rubin 平台加速部署，1.6T 產品將進入量產放量期，預計未來三年產業將迎來結構性成長。儘管 CPO 量產仍面臨良率挑戰，但可插拔光模組與 LPO 方案將在過渡期承接龐大需求，確保供應鏈價值持續重分配。