測試時間倍增帶動需求，SLT 與探針卡成長動能能否持續？

隨著 AI 伺服器與電動車晶片複雜度提升，半導體測試環節正迎來結構性轉變。量測大廠致茂受惠於 AI GPU 需求激增，其系統級測試（SLT）業務預計在 2023 年成長達 35% 至 40%。由於高效能運算晶片需處理海量數據，測試時間較傳統晶片倍增，帶動了對高階探針卡與 SLT 設備的強勁拉貨動能。目前市場觀察到，隨著客戶針對 AI 需求調整設計，測試設備的平均售價（ASP）亦隨之攀升，顯示測試介面與後段檢測已成為確保良率的關鍵瓶頸，成長動能短期內難以放緩。

晶片設計走向異質整合與先進封裝，是推動測試需求長期看漲的核心動能。當單一晶片價值因製程精進而大幅提升，品牌廠與代工廠對於「漏檢」的容忍度趨近於零，這使得 SLT 從過往的抽樣轉向全面檢測，甚至需在極端環境下進行壓力測試。對於致茂等具備高度客製化能力的台廠而言，這不僅是出貨量的增加，更是技術門檻的護城河。未來隨著電動車充電基礎設施投資額預計從 270 億美元翻倍成長，電力電子測試與高效能運算測試將形成雙引擎，支撐探針卡與測試設備供應鏈進入長達數年的擴張週期。