健策在 AMD 與 Intel 的布局，能否有效分散單一客戶風險？

散熱大廠健策近期因 NVIDIA 下世代 Rubin GPU 均熱片設計由雙片改回單片，引發市場對其 AI 業務成長動能的疑慮。為緩解單一客戶設計變更帶來的衝擊，健策正加速擴大與 AMD 及 Intel 的合作版圖。目前健策已成功切入 AMD MI450 系列均熱片供應鏈，並針對 Intel 預計於 2027 年放量的 Oak Stream 平台，布局 CPU socket 與 carrier 業務。此外，公司亦同步發展 CPO 交換晶片 stiffener 與 ASIC 散熱方案，試圖透過多元化的產品組合，抵銷單一產品線波動對營收造成的負面影響。

這種跨平台的布局反映出零組件供應商在 AI 浪潮下，必須建立更具韌性的「去風險化」策略。NVIDIA 的架構更迭速度極快，一旦設計轉向，供應商往往面臨單價下滑與庫存調整的雙重壓力。健策選擇深耕 AMD 的高效能運算晶片與 Intel 的伺服器基礎設施，本質上是在對沖 AI 晶片市場的技術不確定性。隨著 AMD 在資料中心市佔率持續攀升，加上 Intel 透過平台標準化鞏固 x86 生態系，健策從單純的均熱片供應商轉型為系統級關鍵組件夥伴，不僅能穩定毛利表現，更能利用不同客戶的產品週期，確保在 AI 算力結構重組過程中維持產業領先地位。