味之素調漲 ABF 價格，對載板廠毛利與轉嫁能力有何影響？

日本材料巨頭味之素（Ajinomoto）在維權投資基金 Palliser Capital 的壓力下，傳出將調漲半導體關鍵絕緣材料 ABF 增層膜價格逾 30%。由於味之素在 AI 與高效能運算（HPC）晶片市場擁有超過 95% 的壟斷性市占，此舉直接衝擊欣興、南電與景碩等載板大廠的成本結構。目前市場預估 2026 年 ABF 載板供需缺口將因 AI 需求爆發而持續擴大，加上上游 T-glass 玻纖布同樣面臨史詩級短缺，材料端漲價已成定局，迫使載板廠必須在產能極度緊繃的現況下，積極向 NVIDIA、AMD 等下游客戶反映成本。

味之素此次漲價反映了半導體供應鏈中「關鍵材料」議價權的絕對轉移，背後動機除了股東獲利要求，更是為了支撐其未來五年產能提升 50% 的龐大資本支出。對載板廠而言，短期毛利率雖因成本墊高面臨考驗，但受惠於 AI 晶片朝向大尺寸、高層數演進，產品平均售價（ASP）顯著提升，具備強勁的轉嫁動能。特別是南電因非長約（non-LTA）占比高，對價格波動最為敏感，獲利彈性相對較大；而欣興則透過與大客戶簽訂長約鎖定產能，雖轉嫁速度較慢，卻能憑藉高階製程的良率優勢，在材料通膨環境下守住獲利並擴大市占。