Helios 獲大廠訂單，AMD 競爭力如何？

AMD 正式推出首款機架級 AI 解決方案「Helios」，並成功斬獲慧與科技（HPE）、甲骨文（Oracle）及 OpenAI 等大廠訂單。Helios 整合了 2 奈米製程的 EPYC Venice CPU、Instinct MI400 系列 GPU 與 Pensando 網路技術，單機架可容納 72 顆 GPU，提供高達 2.9 exaFLOPS 的算力。這套系統預計於 2026 年正式出貨，目前甲骨文已計畫部署數萬顆 MI450 GPU，而 OpenAI 也與 AMD 達成深度合作。此舉不僅帶動廣達、鴻海、緯穎等 ODM 廠的整合商機，更讓導軌大廠川湖與機殼廠營邦因應 Helios 的超寬規格需求，成為供應鏈中的關鍵受惠者。

AMD 推出 Helios 標誌著其從單一晶片供應商轉型為系統級解決方案商，直接挑戰輝達（NVIDIA）長期壟斷的機櫃銷售模式。透過擁抱 UALink 與超高速乙太網路（UEC）等開放標準，AMD 試圖打破 CUDA 生態系的封閉護城河，為急於擺脫單一供應源成本枷鎖的雲端服務商（CSP）提供高性價比的替代方案。雖然輝達在軟體生態仍具優勢，但 AMD 憑藉 MI400 系列領先的 HBM4 記憶體規格與更具競爭力的總擁有成本（TCO），已成功在推論市場站穩腳跟。未來兩年的勝負關鍵，將取決於 Helios 能否如期交付，以及其開放生態能否吸引更多大型語言模型開發商進行深度綁定。