算力跨越 1,000 TOPS，液冷散熱是否將成為高階車標配？

隨著自動駕駛技術邁向 Level 4 以上，車載運算平台的算力正式跨越 1,000 TOPS 大關，這也讓散熱設計從傳統氣冷全面轉向液冷。目前高階 AI 晶片的熱設計功耗（TDP）已突破千瓦等級，遠超氣冷 750 瓦的物理極限。在空間極度受限的車體環境中，液冷系統能更精準地排除高階 ADAS 晶片產生的廢熱，避免因過熱導致的算力降頻。包含雙鴻、建準與台達電等台廠已積極布局車用液冷模組，並開始供應美系與歐系車廠，預期液冷將成為未來高階電動車與自駕車的標準配備。

算力競賽的本質已演變為熱管理能力的較量。車廠積極導入液冷技術，核心動機在於追求極致的系統穩定性與能源效率。在高階車款中，液冷不再是獨立的散熱組件，而是與 800V 高壓直流電系統深度整合的「電熱協同」架構，藉此減少電力轉換損耗並提升續航表現。這種轉變正重塑汽車供應鏈，迫使傳統散熱廠必須具備系統級的整合能力，從單純供應風扇轉向提供包含 CDU 與冷板在內的完整方案。掌握這類先進熱管理技術的廠商，將在未來高階車市場中建立難以跨越的技術護城河。