日月光調升資本支出，LEAP 先進封裝如何驅動未來兩年成長？

日月光投控近期大幅調升資本支出，預計 2026 年將衝上 70 億美元的歷史新高，展現強攻先進封裝市場的決心。核心動能來自其先進封裝與測試（LEAP）業務，營收目標從 2024 年的 6 億美元，預計 2025 年達到 16 億美元，並於 2026 年挑戰 32 億美元的倍增成長。為因應 AI 與高效能運算（HPC）需求，日月光不僅斥資 148.5 億元取得群創南科廠房，更在全球啟動六座新廠建設，重點布局先進封裝（oS）與晶圓測試（CP），預期 2026 年先進封裝產能將較 2025 年翻倍，達到每月 20,000 片規模。

封測龍頭正經歷從「規模競爭」轉向「價值競爭」的結構性轉型。隨著台積電 CoWoS 產能持續吃緊，日月光透過承接溢出訂單並提供一站式服務，成功確立在 AI 供應鏈中的議價籌碼。面對電力與基板成本上升，日月光規劃於 2026 年調漲後段服務價格 5% 至 20%，這不僅是轉嫁成本，更是利用技術領先優勢優化產品組合的策略。雖然短期內龐大的設備折舊會對毛利造成挑戰，但鎖定高毛利的 AI 客戶並提升先進測試占比，將是推升 2026 年 EPS 挑戰新高的關鍵。這種積極的資本擴張，反映出 OSAT 業者在 AI 超級週期下，正加速卡位異質整合帶來的長期獲利曲線。