日月光大幅調升資本支出，對全球封測市佔有何影響？

日月光投控宣布 2026 年資本支出將衝上 70 億美元歷史新高，全面擴張先進封裝（oS）與晶圓測試（CP）產能。執行長吳田玉證實，全球將有六座新廠同步動工，並斥資 148.5 億元取得群創南科廠房，展現強大擴產決心。財務長董宏思預期，2026 年先進封測營收將在 2025 年基礎上再增 10 億美元。面對 AI 與高效能運算（HPC）需求爆發，日月光已規劃調漲後段服務價格 5% 至 20%，以反映電力與基板成本上升，並藉此優化產品組合，帶動營收與獲利同步走揚。

這波創紀錄的投資標誌著封測龍頭正從「規模競爭」轉向「價值競爭」。在全球 AI 算力競賽中，台積電 CoWoS 產能持續吃緊，日月光透過大規模擴產成功承接溢出訂單，並藉由技術領先確立了極強的議價籌碼。調漲價格不僅是轉嫁成本，更是利用產能滿載的優勢篩選高毛利客戶，優化獲利結構。全球六國同步建廠的布局，除了分散地緣政治風險，更讓日月光在半導體供應鏈重組中，從單純的代工者轉化為不可或缺的戰略節點，進一步鞏固其全球市佔領先地位並拉開與追趕者的差距。