CoWoS 外溢效應如何帶動日月光獲利？

AI 晶片需求爆發導致台積電 CoWoS 先進封裝產能持續告急，這股供不應求的壓力正轉化為日月光投控的成長動能。隨著台積電將後段 oS（封裝後段基板段）製程外包，日月光與旗下矽品已成功承接大量外溢訂單，並積極擴充產能，包括高雄 K28 廠與收購穩懋廠房等布局。法人預估，日月光 2026 年先進封裝營收將增加約 20 億美元，且產能目標將挑戰倍增。此外，AI 晶片測試時間拉長與複雜度提升，也帶動晶圓測試外包比例增加，讓日月光在封裝與測試雙領域同步獲利。

日月光從傳統封測轉向高階先進封裝，核心動能來自於與台積電從競爭轉向「分進合擊」的策略結盟。透過承接 oS 訂單，日月光不僅穩固了與輝達、超微等大廠的供應鏈關係，更藉此累積技術實力，逐步切入利潤更高、技術門檻更強的前段 CoW 製程。這種轉型有效優化了產品組合，帶動結構性毛利率上揚。長期來看，隨著 Chiplet 架構與矽光子技術成熟，日月光憑藉全球最大的 OSAT 規模優勢，將在 AI 算力軍備競賽中，扮演不可或缺的產能調節與技術整合角色，實現獲利能力的階梯式跳升。