抗輻射 Wi-Fi 晶片在航太市場的商機為何？

東京科學研究所近期發表一款具備極高抗輻射能力的無線通訊晶片，其耐受度高達 800 kGy，遠超一般太空元件在三年任務期內所需的 100 至 300 Gy 標準。這項技術突破解決了傳統矽基半導體在極端輻射下氧化層易受損、導致訊號中斷的痛點，透過減少電晶體數量並改採 NMOS 架構與電感元件，確保在強烈伽馬射線環境下仍能穩定傳輸。隨著低軌衛星群與月球基地計畫升溫，這類晶片正從核電廠除役作業延伸至航太領域，為太空機器人與艙內設備提供擺脫實體線纜束縛的高速 Wi-Fi 連網方案，成為次世代航太通訊的關鍵技術。

航太產業對抗輻射 Wi-Fi 晶片的渴求，核心動機在於「減重」與「標準化」帶來的成本效益。在 NewSpace 時代，衛星與太空艙內部的佈線不僅增加發射重量，更限制了模組化設計的彈性。導入抗輻射無線技術能大幅簡化系統架構，並讓商用 Wi-Fi 協定進入深空任務，降低開發專用通訊協定的高昂門檻。這將帶動 IC 設計大廠在特殊應用晶片（ASIC）市場的新佈局，使太空通訊從過去的封閉規格轉向更具規模經濟的商用標準，加速地月經濟圈的數位基礎設施成形，並為聯發科等積極佈局 Wi-Fi 8 生態系的廠商開拓高毛利的利基市場。