首季營收年增 73%，致茂全年展望是否再上修？

致茂（2360）首季營收繳出年增 73% 的亮眼成績單，主要動能來自 AI 晶片對先進封裝測試設備的強勁需求。隨著台積電等晶圓代工龍頭積極擴張 CoWoS 產能，致茂旗下的系統級測試（SLT）設備與探針針痕量測（Metrology）設備已成功導入國內外一線大廠。特別是針對次世代 Rubin 架構的 SLT 設備，其平均銷售單價（ASP）預計將提升超過三成，帶動整體獲利結構優化。目前市場高度關注致茂是否會在接下來的法說會中，進一步調升全年營收與獲利展望，以反映半導體先進封裝新建產線的拉貨熱潮。

這波強勁增長背後的核心邏輯，在於致茂成功從傳統量測設備轉型為 AI 供應鏈的關鍵成員。隨著 AI GPU 封裝尺寸擴大且複雜度提升，測試座與 SLT 設備的技術門檻顯著拉高，致茂憑藉高 ASP 的新機台卡位成功，確保了毛利率的擴張空間。台積電預計 2026 年底 CoWoS 產能將大幅上修，這對致茂而言並非短期利多，而是長期的結構性成長。在先進封裝產能供不應求的背景下，致茂不僅具備訂單能見度，更有望透過設備升級循環，在 2026 年實現營收與獲利的雙重爆發，全年展望上修已成為法人圈的共識預期。