「銅退光進」趨勢下，全玻璃光纖的滲透率預測？

隨著 AI 算力需求爆發，資料中心傳輸正式進入「銅退光進」轉折點。根據 TrendForce 最新預測，雖然 2026 年用於 AI 資料中心的光通訊模組中，共同封裝光學（CPO）滲透率僅約 0.5%，但隨著矽光子技術成熟，預計到 2030 年滲透率將大幅攀升至 35%。輝達（NVIDIA）預計於 2028 年量產的 Rubin Ultra 世代被視為關鍵分水嶺，屆時跨機櫃傳輸將全面轉向光互連。此外，玻璃基板因具備低損耗與高光學透明度特性，正從先進封裝領域切入，成為簡化矽光子整合、提升 1.6T 以上高速傳輸效率的核心材料，預示全光化架構將成為未來資料中心的標準配置。

雲端巨頭加速導入光通訊技術，核心動能來自於傳統銅纜在 800G 以上傳輸距離與散熱瓶頸的物理極限。儘管博通等晶片大廠認為機架內短距離傳輸在 2028 年前仍能維持銅纜優勢，但面對數萬顆 GPU 組成的超級運算叢集，跨機架的 Scale-out 需求已讓光纖成為唯一解方。玻璃材料的引入不僅是為了結構支撐，更是利用其優異的電氣特性取代昂貴的矽中介層，降低整體功耗並提升訊號完整性。這場技術變革將重塑半導體供應鏈，從磊晶、封測到光模組廠商，誰能率先解決 TGV 垂直光學導孔與 CPO 封裝良率問題，誰就能在 2030 年前這波高達 35% 的市場紅利中佔據主導地位。