AI ASIC 如何重塑聯發科估值？

聯發科正從智慧型手機晶片龍頭轉型為全球 AI ASIC 的關鍵參與者，這項轉變已直接反映在其市場估值上。根據法說會資訊，聯發科預計 2026 年資料中心 ASIC 營收將突破 10 億美元，並在 2027 年挑戰 15% 的市占率。目前該公司已成功切入 Google TPU 供應鏈，並具備整合 2 奈米、小晶片（Chiplet）與 HBM 的設計能力。隨著 ASIC 業務可望於 2027 年貢獻兩成營收，外資機構如高盛、大摩及 Aletheia 紛紛上調其目標價至 2,000 元甚至 2,500 元，顯示市場對其營收結構從消費性電子轉向高毛利雲端運算的肯定。

聯發科估值重塑的核心在於「去手機化」帶來的本益比調升。過去市場將其視為受手機循環波動影響的硬體商，但隨著手機業務占比預計在 2027 年降至五成以下，聯發科正轉變為雲端服務供應商（CSP）不可或缺的技術夥伴。透過與 Google 及潛在客戶 Meta 的合作，聯發科證明其在先進封裝與高速傳輸 IP 的競爭力，足以與博通、邁威爾等一線大廠並肩。這種從邊緣 AI 跨足雲端 AI 的結構性成長，不僅分散了單一市場風險，更讓其估值邏輯從傳統 SoC 供應商，躍升為具備高成長潛力的 AI 基礎設施核心供應商。