聯發科切入 TPU 鏈，對營收有何助益？

聯發科正式切入 Google TPU 供應鏈，標誌著其 ASIC 業務進入爆發期。根據法說會資訊，聯發科預計 2026 年資料中心 ASIC 營收將突破 10 億美元，並於 2027 年挑戰數十億美元規模，屆時該業務可望貢獻公司約兩成營收。聯發科憑藉研發逾十年的 SerDes 高速傳輸技術，成功拿下 Google 第八代 TPU 的 I/O 模組訂單，並預計於 2026 年第四季開始貢獻營收。這項合作不僅打破了博通長期在 Google 供應鏈的壟斷，更讓聯發科在 2 奈米先進製程與 Chiplet 封裝技術上展現實力，成為推動 2027 年整體營收成長的核心引擎。

這項戰略轉型反映出聯發科正積極優化過度依賴手機市場的營收結構。隨著全球 AI 算力需求從模型訓練轉向大規模推論，雲端服務商（CSP）為降低成本並提升自主性，紛紛轉向自研 ASIC，這為具備強大 IP 組合與成本控制能力的聯發科提供了絕佳切入點。透過與 Google 的深度綁定，聯發科不僅能獲取穩定的高毛利訂單，其在雲端 AI 累積的先進製程經驗，亦能反哺天璣系列行動晶片的功耗優化。未來若能進一步爭取到 Meta 等第二家大客戶，聯發科將從單純的消費性電子晶片商，正式蛻變為全球資料中心不可或缺的架構整合者，重塑 AI 晶片市場的競爭版圖。