聯發科與博通分工 TPUv8 ，對兩家公司毛利有何影響？

Google 在第八代 TPU（TPUv8）正式導入雙供應商策略，由聯發科與博通分擔不同版本的設計任務。聯發科憑藉自主研發的 336G SerDes 技術，成功拿下 TPUv8e 進階版訂單，負責 I/O Die 設計、晶圓採購及後段封裝整合；博通則繼續主導高效能版本。這項分工打破了博通長期壟斷 Google ASIC 的局面。對聯發科而言，雖然其設計服務費傳出較博通低逾 50%，但隨晶片尺寸擴大與用量提升，預計 2026 年起將顯著貢獻營收。博通則因應競爭與系統整合需求，面臨利潤結構轉變，需透過軟體業務維持整體財務健康。

Google 引入聯發科並非單純為了取代博通，而是透過「雙軌制」建立議價權並優化總體擁有成本（TCO）。聯發科以較低費率切入，短期內雖可能因 ASIC 業務特性稀釋平均毛利率，但藉由規模化生產，能有效抵銷手機市場波動風險，實現營收結構轉型。博通則正經歷從純晶片供應商轉向系統整合商的陣痛期，承擔更多 ODM 職責雖導致毛利稀釋，卻是鞏固資料中心市佔的必要防禦。這場分工反映出雲端巨頭正收回核心運算設計主導權，將傳統晶片大廠推向更具成本競爭力的模組化分工，未來 ASIC 市場的勝負將取決於先進封裝整合能力與 SerDes 技術的演進速度。