根據供應鏈最新動態,Google 次世代 TPU v8(含進階版 v8e)的開發版圖出現顯著變動,由聯發科(MediaTek)成功切入並負責關鍵的 I/O 模組與 336G SerDes 技術,而非過往市場預期的邁威爾(Marvell)。儘管 Marvell 在 TPU v8 的 I/O 設計中缺席,但其與 Google 的合作並未中斷,雙方正轉向開發針對 2027 年量產的記憶體處理單元與新型推論晶片。這顯示 Google 在 ASIC 委外策略上,正透過引入聯發科來制衡博通(Broadcom)的長期壟斷,並將 Marvell 的技術優勢導向更具差異化的特定功能晶片,確保其 AI 基礎設施的供應多樣性。
Google 採取多供應商策略(Multi-sourcing)已成定局,這並非單純的供應鏈轉向,而是精準的成本控管與技術分工。聯發科憑藉與台積電的緊密關係及更具競爭力的報價,成功在 TPU v8 世代搶占一席之地,打破了博通過去近乎獨占的局面。對 Google 而言,將不同功能的模組交由不同廠商開發,不僅能降低對單一供應商的議價依賴,更能分散先進製程投片的風險。Marvell 雖然在這一輪 TPU 主架構競爭中稍退,但其在 HBM 整合與高效能 I/O 的技術底蘊,使其在亞馬遜與 Google 的長線客製化晶片藍圖中仍具備不可替代性,未來 ASIC 市場將進入博通、聯發科與邁威爾三強鼎立的技術割據時代。