IDM 廠自產外延片對聯亞市佔有哪些威脅？

隨著 AI 資料中心對 800G 與 1.6T 高速光模組需求進入爆發期，光通訊產業正掀起一波 IDM 垂直整合浪潮。以華星光為代表的 IDM 廠，正積極擴張從磊晶（Epi-wafer）到模組測試的一條龍產能，其 CW 雷射月產能預計從 150 萬片翻倍至 400 萬片。這類 IDM 廠透過自產外延片，不僅能緩解磷化銦（InP）基板短缺帶來的斷鏈風險，更直接威脅到聯亞等專業磊晶代工廠的市佔率，使其在高速光通訊市場的領先地位面臨訂單流失與產能利用率下降的雙重挑戰。

垂直整合模式的復興，反映出 IDM 廠在技術迭代加速下，對成本控制與研發效率的極致追求。自產外延片能讓廠商在矽光子與 CPO 等前沿技術開發中，實現更緊密的元件調校與良率優化，縮短產品上市時間。同時，地緣政治驅動的「China for China」與供應鏈自主化趨勢，也讓具備完整生產能力的 IDM 廠更受雲端服務供應商（CSP）青睞。聯亞若無法在 1.6T 以上的高階製程或矽光子新客戶開發上取得突破，其傳統代工模式將在 IDM 廠自給率提升與價格競爭的夾擊下，面臨獲利空間被壓縮的長期壓力。