玻璃基板商用後，對 ABF 載板鏈有何衝擊？

隨著 AI 晶片封裝尺寸不斷擴大，傳統 ABF 載板在翹曲控制與布線密度上已逼近物理極限。英特爾與封測大廠艾克爾（Amkor）近期指出，玻璃基板技術預計在三年內迎來商業化，台積電也規劃於 2029 年導入。相較於樹脂材料，玻璃具備極佳的熱穩定性與平整度，能有效緩解大型封裝變形，並支援更細線寬與高密度互連。這項變革已引發供應鏈高度關注，設備商如鈦昇、家登及載板三雄欣興、南電、景碩正加速投入 TGV 鑽孔與玻璃金屬化製程，預示著次世代封裝材料競爭正式開跑。

半導體產業從有機核心轉向玻璃基板，本質上是為了突破矽中介層成本過高與 ABF 材料熱膨脹瓶頸的雙重夾擊。玻璃具備接近矽的熱膨脹係數，且能提供更大的面板級生產面積，這對追求極致算力的 AI 晶片而言，是兼顧效能與成本的最佳路徑。對於傳統載板廠來說，這並非單純的替代威脅，而是產業門檻的再提升，領先廠商正試圖在「玻璃核心加 ABF 增層」的新架構下守住市佔。未來三年，具備 TGV 鑽孔與高精度佈線能力的廠商將掌握定價權，產業將呈現高階玻璃與主流 ABF 並行的雙軌格局。