AMD 百億投資對台灣封測鏈獲利影響？

AMD 執行長蘇姿丰宣布將在台灣投資超過 100 億美元，重點鎖定 AI 基礎設施與先進封裝產能。這項投資不僅包含在台南與高雄設立研發中心，更直接點名與力成（PTI）合作，成功驗證業界首款 2.5D 面板級 EFB 互連技術，旨在為下一代「Venice」CPU 提供高頻寬與低功耗支援。隨著台積電 CoWoS 產能持續供不應求，AMD 透過這筆巨額資金強化與日月光投控、力成等本土封測大廠的策略結盟，確保 AI 晶片在後段製程的供應韌性，並藉由面板級封裝提升生產經濟效益，正式開啟台廠在先進封裝領域的獲利新動能。

這場百億美元的佈局核心在於「去瓶頸化」與「成本優化」。AMD 選擇繞過台積電昂貴且產能吃緊的頂規封裝，轉向與 OSAT 業者開發更具性價比的扇出型或面板級技術，這對力成與日月光而言，是從傳統封測轉型至高毛利先進封裝的關鍵轉折點。藉由 EFB 技術的落地，封測廠能分食原本由晶圓代工廠壟斷的 AI 紅利，預期將顯著提升相關業者的平均售價（ASP）與獲利空間。此外，配合政府「大 A+ 計畫」的在地化生產要求，這筆投資將迫使 AMD 供應鏈深度紮根台灣，不僅降低了地緣政治風險下的斷鏈威脅，更讓台灣封測鏈在全球 AI 算力競賽中，從單純的代工角色晉升為技術定義的共同開發者。