景美營收創高後，第二季成長動能能否延續？

景美科技受惠 AI 與 HPC 晶片需求強勁，帶動測試介面結構件與細微鑽孔件出貨放量，2025 年自結營收達 4.3 億元，毛利率站穩 40% 大關。董事長陳吉良表示，目前在手訂單能見度已達兩個季度，顯示第二季成長動能將持續延續。隨著公司於 2 月 25 日正式登錄興櫃，並規劃 1 億元資本支出用於產線擴充與自動化升級，產品線已成功由前段晶圓測試延伸至後段高階 Final Test 領域。在 AI 晶片測試針數與複雜度同步提升的循環下，景美正透過技術升級確保營運維持結構性成長。

半導體製程邁入先進封裝時代，AI 晶片對訊號接點密度與測試精度的嚴苛要求，讓以孔數計價的細微鑽孔加工迎來量價齊揚的紅利期。景美科技策略性地將產品重心轉向高階測試介面，不僅是為了擴大可服務市場（SAM），更是要在高毛利產品比重上取得主動權。透過自動化投資與產能擴充，該公司正試圖在高度集中的測試供應鏈中，利用技術門檻建立護城河。隨著全球晶圓代工大廠持續推進先進製程，這種由硬體規格升級帶動的循環，將成為支撐其未來數季獲利表現的核心動能，並在產業升級潮中佔據有利位置。