景美科技(Jingmei Technology)近期在半導體測試供應鏈取得重大突破,正式切入全球測試設備龍頭愛德萬(Advantest)的機框(Stiffener)供應體系。自 2025 年第四季通過晶圓代工大廠驗證後,景美於 2026 年第一季起穩定出貨,鎖定 AI GPU 與 ASIC 晶片主流測試平台愛德萬 93K。隨著 AI 高效能運算需求爆發,景美預估愛德萬機框的全年訂單量將不低於既有的美系測試機產品,這不僅帶動 3 月營收創下新高,更讓景美在探針卡關鍵結構件的全球市佔率顯著提升,成功從單一供應鏈跨足至全球兩大測試平台。
這次成功打入愛德萬供應鏈,反映出景美在先進封裝測試領域的技術實力已獲得國際一線大廠認可。過去景美高度依賴美系測試機台訂單,如今透過愛德萬 93K 平台的滲透,有效分散了客戶過於集中的風險,並精準卡位 AI 基礎設施建設的成長紅利。在全球 AI 晶片測試需求持續外溢的背景下,機框作為確保測試穩定性的核心組件,其技術門檻與毛利表現皆優於傳統產品。景美藉此轉型為多平台供應商,不僅強化了與晶圓代工廠的合作深度,更在全球高階測試零組件市場中,從追隨者轉變為具備競爭優勢的主力供應商。