記憶體漲價壓抑需求，聯發科如何應對？

面對「記憶體超級週期」帶來的成本壓力，手機晶片龍頭聯發科正採取主動出擊策略。由於 DRAM 與 NAND Flash 價格飆漲，已導致智慧型手機整機成本上升約 8% 至 10%，嚴重侵蝕毛利並壓抑終端需求。根據供應鏈消息，聯發科高層近期罕見率團親赴韓國，拜會三星電子與 SK 海力士，試圖以自身結合中國手機客戶的龐大採購規模作為籌碼，與兩大韓廠簽定長期供貨協議（LTA）。此舉旨在確保供應穩定，並將採購價格漲幅控制在可接受範圍內，以應對 2026 年旗艦晶片天璣 9600 推出時可能面臨的成本風暴，避免因缺料或成本失控衝擊出貨表現。

這場赴韓「搶料」行動背後，揭示了聯發科試圖透過「需求聚合」來強化議價權的戰略意圖。在全球記憶體產能向 AI 伺服器傾斜的當下，聯發科將自己定位為中國手機陣營的採購代理人，藉此在產能分配中取得優先權。然而，單靠供應鏈管理難以完全抵銷成本衝擊，聯發科在 2026 年的產品佈局顯得更為激進且具風險，其天璣 9600 採單一版本策略，與高通的差異化版本相比，容錯空間較小。未來聯發科能否成功轉嫁成本，關鍵在於其 AI 邊緣運算的技術溢價是否足以支撐終端售價，以及非手機業務如車用與雲端晶片的多元化進度，能否有效分散單一市場波動的財務風險。