TPU 傳變動，聯發科 AI 成長動能受阻？

聯發科近期在 AI ASIC 領域的佈局出現顯著變動，市場傳出其與 Google 合作的次世代 TPU v8（或稱 v7e）因投片時程延後至 2026 年 10 月，導致該年度出貨量預期下修至 20 至 30 萬顆。儘管短期動能受時程影響，聯發科仍積極調度內部資源，將手機晶片部門人力轉往 ASIC 與車用市場，並成功切入 Google 第八代 TPU 進階版（TPU v8e）供應鏈，負責關鍵的 I/O 模組與 SerDes 技術。此舉雖引發外界對天璣系列行動晶片資源遭稀釋的疑慮，但公司預期 AI ASIC 業務將在 2026 年貢獻 10 億美元營收，並於 2027 年迎來爆發性成長。

這場資源大調度反映了聯發科正從消費性電子供應商轉型為 AI 核心技術夥伴的戰略決心。透過與 Google 的深度綁定，聯發科不僅能分食博通長期壟斷的 ASIC 市場，更藉由 224G/336G SerDes 技術建立護城河，降低對單一手機市場的依賴。雖然短期內投片延後與手機部門人力抽調可能造成陣痛，但從長遠來看，ASIC 業務的高毛利與結構性成長，將成為支撐其 2027 年後營收占比過半的關鍵。此外，與 Meta 潛在的合作機會及 TPU 經驗回饋至行動晶片的功耗優化，顯示這並非單純的資源競爭，而是透過跨領域技術整合，在雲端與邊緣 AI 雙線並進的防禦性進攻。