愛普 S-SiCap 預計 2027 年放量，對力積電長期營收貢獻為何？

力積電作為愛普 S-SiCap（矽電容）業務的核心代工夥伴，隨著該技術成功切入 EMIB 封裝供應鏈，預計將於 2027 年迎來顯著放量。根據外資法人報告，S-SiCap 業務對力積電的營收貢獻正逐年攀升，預估從 2026 年的 3% 成長至 2028 年的 9%，並在 2027 年後隨著 AI GPU 與 TPU 需求爆發進一步擴張。此項技術主要透過供應整合被動元件（IPD）給高效能運算晶片，目前已鎖定中國 AI 晶片市場及國際大廠的先進封裝需求，成為力積電轉型特種代工的重要動能。

這項合作反映出力積電正加速擺脫成熟製程的價格戰，轉向高毛利的 AI 特種代工領域。S-SiCap 技術能有效解決 AI 晶片在高功耗環境下的去耦需求，其每顆晶片的內含價值遠高於傳統電容，這不僅優化了力積電的產品組合，更使其在先進封裝生態系中佔據關鍵位置。隨著 2027 年營收結構趨於多元，記憶體與邏輯業務的界線將因 3D 堆疊技術而模糊，S-SiCap 的放量將與 HBM 後段加工、印度廠權利金共同構成長期獲利支柱，確保公司在邊緣運算與伺服器市場的戰略防禦力。