HBM4 產能售罄，封裝合作如何演進？

隨著 AI 算力需求持續噴發，HBM4 尚未全面量產便已陷入產能爭奪戰。SK 海力士與美光相繼證實，2026 年的 HBM4 產能已基本售罄，顯示輝達（NVIDIA）Rubin 平台帶動的拉貨力道極其強勁。技術規格上，HBM4 迎來重大變革，基礎裸晶（Base Die）首度由記憶體製程轉向邏輯製程，迫使記憶體大廠打破過往「一條龍」模式。目前 SK 海力士已與台積電深度結盟，利用其先進製程生產邏輯層；三星雖具備代工能力，亦傳出將與台積電合作開發無緩衝（bufferless）HBM4，以滿足客戶對客製化與良率的嚴苛要求。

記憶體大廠與晶圓代工廠從競爭轉向深度協作，核心動機在於 HBM4 已不再是標準化組件，而是高度客製化的系統級產品。隨著封裝高度受限於 775 微米，16 層堆疊的技術瓶頸迫使廠商必須捨棄傳統焊接，加速導入混合鍵合（Hybrid Bonding）技術。這種轉變不僅拉高了研發成本，也重塑了獲利結構，記憶體廠需支付高昂代工費給台積電，導致利潤空間受壓縮。然而，為了留在輝達供應鏈並確保 Rubin 平台的市占，這種「記憶體＋邏輯代工」的異質整合已成為生存標配，未來產業競爭將從單純的產能規模轉向生態系整合能力的對決。