法人看好致茂獲利翻倍的關鍵成長動能為何？

致茂（2360）近期獲利表現驚人，2026年第一季毛利率衝上63%的歷史新高，且2025年前三季每股盈餘（EPS）已較前一年翻倍成長。這波強勁動能主要源於AI GPU帶動的半導體先進封裝測試需求爆發，特別是系統級測試（SLT）設備的規格升級。其中，新一代Rubin機台的平均售價（ASP）預計提升達33%，加上計量（Metrology）設備成功切入晶圓代工龍頭與封測大廠（OSAT）產線，帶動量測及自動化檢測設備營收年增率突破145%，成為支撐獲利翻倍的核心引擎。

致茂從規模競爭轉向價值競爭的策略位移，是其在AI浪潮中脫穎而出的關鍵。隨著AI伺服器與高效能運算（HPC）對測試精準度要求極致化，測試設備已轉型為結合軟硬體整合的高技術壁壘產品。高達63%的毛利率反映出致茂在先進封裝供應鏈中具備強大的議價權，能有效轉嫁成本並抵禦市場波動。未來隨著CoWoS產能持續擴張及CPO光引擎測試市場進入試產階段，致茂憑藉高單價與高技術門檻的產品組合，將在半導體製程向2奈米及3D封裝推進的過程中，持續鞏固其優於同業的獲利護城河。