聯發科切入 AI ASIC 核心，對毛利有何影響？

聯發科在 AI ASIC 領域取得重大技術突破，正從過去僅負責 I/O 晶片設計，跨足至核心「運算晶片」（Compute dies）的研發。這項轉變使次世代產品的平均售價（ASP）較現有產品翻倍成長，並預期在 2028 年前顯著挹注毛利率。隨著 Google TPU 專案與車用 ASIC 陸續貢獻營收，聯發科預估 2027 年營業利益率將從 13.1% 跳升至 21.9%，2028 年更挑戰 33%。儘管短期內受台積電漲價與手機市場波動影響，但透過切入高價值的運算核心設計，聯發科已成功提升產品內含價值，為長期獲利結構奠定強勁的成長動能。

切入運算晶片設計不僅能抵銷記憶體成本上升對手機業務的衝擊，更透過與 CSP 大廠的長期合約建立高黏著度。這種「由邊緣跨向雲端」的策略，讓公司在面對台積電先進製程漲價時，具備更強的議價能力與成本轉嫁空間。藉由掌握 224Gb SerDes 等關鍵 IP 與先進封裝技術，聯發科正從單純的硬體供應商，晉升為雲端基礎設施不可或缺的架構整合者。未來幾年，ASIC 業務將成為優化獲利結構的關鍵引擎，帶動公司從消費性電子轉向具備高營運槓桿的運算平台公司，實現「去手機化」帶來的本益比重塑與獲利品質全面升級。