CPO 技術 2027 年落地，大量科技的佈局優勢？

共同封裝光學（CPO）技術已確立於 2027 年進入大規模量產階段，成為解決 AI 資料中心傳輸瓶頸的終極方案。輝達（NVIDIA）預計在 Rubin Ultra 世代全面導入 CPO，而博通與台積電也已完成技術整合，後者更計畫在 2027 年首季達成每月萬片的積體光路（PIC）產能。目前市場正處於從可插拔模組向 CPO 轉型的過渡期，隨著 1.6T 傳輸需求爆發，CPO 將光學引擎與交換晶片整合於同一封裝，能顯著降低 5 倍能耗並提升 80 倍頻寬，宣告「銅退光進」的轉折點正式到來。

科技巨頭搶先佈局 CPO 的核心動機，在於傳統電傳輸已無法支撐生成式 AI 指數級成長的資料吞吐量。透過將光電轉換路徑極小化，雲端服務供應商（CSP）能將大型語言模型的訓練時間從數月縮短至數週，並大幅節省電力成本。這場技術革命重塑了供應鏈版圖，台灣憑藉半導體製程與先進封裝的異質整合優勢，已從單純代工轉向規格制定的核心。2027 年的落地不僅是硬體升級，更是運算架構從「提升晶片效能」轉向「強化系統效率」的戰略轉折，掌握 CPO 專利與熱管理技術的廠商將掌握未來十年的議價權。