三星與英特爾在 Terafab 計畫中的競合關係？

特斯拉執行長馬斯克推動的「TeraFab」計畫正重塑半導體版圖，英特爾於 2026 年 4 月正式宣布加入該計畫，與 SpaceX 及特斯拉合作生產高效能處理器。在此架構下，三星與英特爾從過去的競爭對手轉向「分工合作」：以第三代超級電腦晶片 Dojo 3 為例，三星負責前端製程，英特爾則提供關鍵的 EMIB 先進封裝技術。這種由大客戶主導的「雙軌制」模式，打破了過往晶圓代工廠一條龍生產的慣例，讓兩大巨頭在 TeraFab 園區內形成前所未有的技術交集，共同應對馬斯克對自動駕駛與機器人算力的龐大需求。

這場由特斯拉促成的聯手，本質上是兩大追趕者為了生存而進行的戰略妥協。面對台積電在先進製程與 CoWoS 封裝近乎壟斷的地位，三星與英特爾單打獨鬥已難以超車，透過 TeraFab 的垂直整合實驗，雙方能互補技術短板——三星貢獻 GAA 製程經驗，英特爾則發揮封裝優勢。對產業而言，這象徵著「系統級代工」時代的來臨，代工廠不再只是單純接單，而是必須在客戶自建的生態系中尋找定位。若此模式成功，將有效緩解台積電產能溢出的供需壓力，並為 AI 晶片供應鏈開創出除台積電以外的第二條生路。