Intel 與特斯拉聯手對台積電的威脅？

特斯拉執行長馬斯克近期頻繁釋出與英特爾（Intel）合作的訊號，除了推動「TeraFab」巨型晶圓廠計畫，更傳出在第三代超級電腦晶片 Dojo 3 的供應鏈中，打破過往由台積電獨家代工的局面。根據市場消息，特斯拉擬採取「三星前端製程、英特爾後端封裝」的雙軌模式，並利用英特爾的 EMIB 技術進行模組封裝。儘管台積電董事長魏哲家強調晶圓代工沒有捷徑，但特斯拉加速自研 AI 晶片並尋求多元供應鏈的策略，已讓英特爾成功切入過往由台積電壟斷的高階 AI 晶片製造領域。

特斯拉轉向英特爾與三星的結盟，核心動機在於「議價權」與「供應鏈韌性」的戰略佈局。對馬斯克而言，台積電產能長期被輝達、蘋果等巨頭佔據，身為「小客戶」的特斯拉難以取得最優條件，透過扶植英特爾與三星，不僅能壓低代工成本，更能藉由參與製造細節強化晶片設計能力。雖然英特爾 18A 與封裝技術在良率上仍落後台積電，但美國政府的政策補貼與地緣政治壓力，正迫使台積電面臨前所未有的「去壟斷化」挑戰。這種跨公司的技術協作若成功量產，將成為 AI 晶片市場的新典範，削弱台積電在先進封裝與一站式服務上的絕對優勢。