Advantest 與 Teradyne 領跑，台廠在 CPO 設備市場的切入點？

全球半導體測試設備市場由愛德萬測試（Advantest）與泰瑞達（Teradyne）雙雄壟斷，合計市佔率高達八成，並在 AI 浪潮下藉由 SoC 與 HBM 測試平台穩坐龍頭。然而，隨著 2026 年 CPO 技術進入商用元年，台廠正憑藉在地化供應鏈優勢，從高精度耦光、AOI 檢測及光纖陣列（FAU）等關鍵環節切入。如高明鐵鎖定矽光子高精度耦合方案，大量科技則搶攻 CPO 量測商機；同時，上詮與台積電深度合作開發 FAU 技術，配合政府「矽光子國家隊」政策，台廠正從零組件供應商轉型為 CPO 設備與驗證平台的關鍵推手。

美日大廠雖掌握標準化測試平台的專利壁壘，但 CPO 封裝涉及極其複雜的光電異質整合，其「找光對準」的物理特性與傳統電測截然不同，這為具備精密機械與光學演算法基礎的台廠創造了客製化設備的藍海。台廠的戰略動機在於利用與台積電、日月光等封測龍頭的鄰近性，提供比國際大廠更具彈性的開發週期與良率優化服務。這種「設計、製程、測試」的在地化鏈結，不僅能降低資料中心對電力瓶頸的焦慮，更將重塑半導體後段設備的利潤分配，使台灣從單純的代工基地，晉升為全球矽光子技術落地的核心驗證中心。