台積電連漲四年，如何衝擊 AI 供應鏈成本？

台積電正式啟動先進製程「連漲四年」計畫，預計自 2026 年起針對 5 奈米以下技術進行複利式調價，其中 AI 與高效能運算（HPC）晶片漲幅最高達 10%。隨著 2 奈米量產在即與 A16 製程報價攀升，單片晶圓成本恐突破 4.5 萬美元。此舉不僅終結了摩爾定律下「單位電晶體成本下降」的慣例，更帶動 CoWoS 先進封裝與高頻寬記憶體（HBM）同步喊漲。由於台積電將人力資源集中於先進節點，導致 6 奈米與 7 奈米等成熟製程面臨實質減產，使非 AI 領域的 IC 設計大廠陷入產能爭奪戰，全球半導體產業正步入「晶片通膨」時代。

這波漲價潮背後反映出台積電對毛利率 53% 底線的絕對堅持，特別是海外擴廠的高昂成本與 EUV 設備的天價投入，迫使公司必須將成本轉嫁給議價能力較高的 AI 巨頭。對輝達、博通等客戶而言，台積電掌握了 95% 以上的 3 奈米市占與關鍵封裝產能，這種「雙重鎖定」讓下游幾乎沒有轉單空間，只能接受漲價以確保供應。然而，這也意味著 AI 基礎建設的建置成本將持續墊高，未來雲端服務商（CSP）的資本支出壓力將倍增。當先進製程變成賣方市場，供應鏈的獲利結構將進一步向頂端集中，二線代工廠若無法在良率突破，與台積電的競爭差距將因研發資金的落差而持續擴大。