聯發科 3 奈米 TPU 專案對其競爭力之影響？

聯發科正全力衝刺雲端 AI 市場，其與 Google 合作的 3 奈米 TPU（張量處理單元）專案已成為市場焦點。聯發科憑藉研發超過十年的 SerDes 高速傳輸技術，成功拿下 Google 次世代 TPU 的 I/O 模組訂單，預計 2026 年下半年進入量產。為了確保專案進度，聯發科已從行動晶片部門抽調資源成立專門 ASIC 團隊，目標在 2026 年實現 10 億美元的 ASIC 營收，並在 2027 年進一步擴大規模。此舉不僅打破了博通在 Google TPU 供應鏈的長期壟斷，更展現聯發科在台積電 3 奈米先進製程與 CoWoS 先進封裝上的整合實力，為其在高效能運算領域奠定堅實基礎。

這項合作象徵聯發科正式啟動從消費性電子向企業級雲端運算的結構性轉型。藉由切入 Google 供應鏈，聯發科不僅能優化過往過於依賴手機市場的營收結構，預期 2027 年手機業務占比將降至五成以下，更重要的是其 SerDes IP 技術已達到業界頂尖水準，足以在每瓦效能與成本控制上挑戰博通。雖然將研發重心轉向 ASIC 可能讓天璣系列行動晶片面臨資源競爭，但 TPU 專案帶來的先進製程經驗將反哺行動端，提升整體晶片設計效率。隨著 AI 算力需求從模型訓練轉向大規模推論，聯發科憑藉較低的設計服務費與強大的 IP 組合，極具潛力在 2027 年後爭取到 Meta 等其他雲端巨頭的訂單，重塑全球 AI ASIC 的競爭版圖。