CoWoS 需求如何帶動氣體系統成長？

隨著輝達（NVIDIA）與博通（Broadcom）對 AI 晶片的需求爆發，台積電正以前所未有的速度擴張 CoWoS 先進封裝產能，預計 2025 年月產能將翻倍至 7 萬片以上，並在 2026 年持續攀升。這波擴產潮直接帶動了半導體氣體供應系統的強勁成長。由於 CoWoS 製程涉及複雜的矽穿孔（TSV）蝕刻、重佈線層（RDL）沉積及微凸塊製造，每一道工序都需使用大量高純度特殊氣體。隨著嘉義 AP7 等大型先進封裝廠陸續動工，廠務端的氣體分裝櫃（Gas Box）、自動化供氣系統及精密管路工程需求激增，成為設備商與廠務工程業者營收成長的核心動能。

先進封裝技術的演進正模糊前段製程與後段封測的界線，這使得氣體系統的規格要求從「封裝級」全面提升至「晶圓級」精度。AI 晶片為了追求更高的運算效能與散熱效率，製程中對氣體純度與流量控制的容錯率極低，任何微小雜質都可能導致昂貴的 HBM 堆疊失效。這種技術門檻的提升，促使供應鏈從單純的硬體銷售轉向高附加價值的系統整合服務。未來隨著 CoPoS 面板級封裝技術導入，單次處理面積大幅增加，氣體系統的穩定性將成為決定良率與成本競爭力的關鍵，進一步鞏固台灣半導體氣體設備商在 AI 供應鏈中的戰略地位。