聯電近期傳出將於 2026 年下半年啟動晶圓漲價計畫,以因應營運成本攀升與特定領域的強勁需求。此舉緊隨世界先進(VIS)宣布於 2026 年 4 月調漲報價的腳步,顯示成熟製程市場正迎來結構性變動。儘管台積電將重心轉向先進製程,導致 8 吋與部分 12 吋成熟產能出現供給緊縮,但聯電在調漲部分客戶價格的同時,也傳出對特定大客戶提供折扣,並要求供應商在 2026 年降價 15% 以保毛利。這種「漲價與砍價並行」的策略,反映出成熟製程供應鏈正處於供需拉鋸的轉折點,市場正密切關注這波漲價潮是否會擴散至其他二線代工廠。
聯電與世界先進相繼喊漲,本質上是為了抵禦毛利率下滑的防禦性作為,而非全面性需求爆發的訊號。目前成熟製程市場呈現極端分化:一方面是台積電戰略性淡出舊產線帶來的轉單紅利,支撐了漲價底氣;另一方面則是中國晶圓廠如中芯、華虹持續擴產帶來的價格壓力,加上智慧型手機與筆電等消費性終端需求復甦緩慢,限制了漲價的連鎖反應空間。未來市場將不再是齊漲齊跌,而是進入「結構性缺貨」與「產能過剩」並存的時代,議價權將高度集中在具備矽光子(CPO)或特殊製程能力的業者手中,單純的產能規模已難以帶動整體產業的價格連鎖效應。