聯電 2026 年逾 35 個設計定案對營收影響？

聯電預計在 2026 年迎來超過 35 個先進封裝新產品的設計定案（Tape-out），顯示其技術佈局正由研發驗證全面轉向商業化應用。目前聯電已與逾 10 家客戶緊密合作，重點發展橋接晶粒（Bridge Die）與深槽電容等 AI 需求配套技術。雖然 2026 年的營收主軸仍由 22/28 奈米製程支撐，但這批密集的設計定案與英特爾 12 奈米 PDK 的如期交付，將成為公司營運的分水嶺。管理層樂觀預期，隨著這些項目在 2027 年進入量產，屆時先進封裝業務將帶動營收出現跳躍式成長。

這一波密集的設計定案反映出聯電正加速轉型，試圖在 AI 浪潮中卡位高價值特殊製程，以抵禦成熟製程市場的供過於求壓力。面對中國同業的產能擴張，聯電不再單打價格戰，而是透過矽光子與 3DIC 封裝等高門檻技術，強化與一線客戶的長期綁定。2026 年雖面臨新廠折舊與能源成本挑戰，但公司採取「對內砍價、對外調價」的雙向策略，藉由要求供應商降價 15% 來保衛毛利率。這批 35 個以上的設計定案若能順利轉化，將決定聯電能否在 2027 年成功優化產品組合，實現獲利結構的質變。