AI 伺服器需求爆發正從先進製程外溢至成熟製程,成為半導體產業長期成長的新動能。根據集邦科技(TrendForce)最新數據,儘管 3 奈米等先進製程因 AI 晶片投片量大增而滿載,但 AI 伺服器對電源管理晶片(PMIC)與功率離散元件(Power Discrete)的強勁需求,正顯著拉升 8 吋及 12 吋成熟製程廠的產能利用率。預計到 2026 年,AI 用途將帶動相關成熟製程代工價格上調,打破過去消費性電子疲軟導致的產能過剩僵局,使成熟製程進入由基礎設施驅動的穩健增長循環。
AI 運算架構的演進正重新定義成熟製程的戰略價值。隨著 GPU 與 ASIC 功耗大幅提升,單台 AI 伺服器所需的 PMIC 數量與規格遠高於傳統伺服器,這種「以量帶質」的轉變,讓原本面臨價格競爭的成熟製程獲得高毛利訂單支撐。此外,雲端服務供應商(CSP)為強化供應鏈韌性,開始要求電源與控制晶片需具備多元供應來源,這促使晶圓代工廠將資源重新配置,不再僅追求縮小線寬,而是優化特殊製程的能效表現。長期來看,邊緣 AI 與推論應用的普及將接棒雲端訓練,確保成熟製程在後 AI 時代擁有持續且穩定的出貨動能。