磷化銦供應趨穩，如何加速產能擴張？

隨著 AI 資料中心對 800G 及 1.6T 高速光模組需求爆發，磷化銦（InP）供應鏈正透過「資源鎖定」與「產線升級」雙軌並進加速擴產。目前上游基板受地緣政治出口管制影響，價格已上漲 3% 至 5%，促使台廠磊晶部隊展開大規模資本支出。聯亞預計 2026 年投入 7 億元購置 MOCVD 機台，並與龍頭住友電工簽署長約確保供料；全新則透過開發第二、三供應源分散風險。同時，華星光與 IET-KY 亦同步推進新廠擴建與製程轉移，目標在 2027 年前實現產能翻倍，以填補高速傳輸元件的嚴重缺口。

這波擴產潮背後的核心動機，在於矽光子與共同封裝光學（CPO）技術進入商用落地期，使磷化銦從單純的感測材料躍升為 AI 算力的「發光引擎」。台廠集體轉向 6 吋產能並鎖定上游資源，不僅是為了緩解短期的缺貨荒，更是要在 NVIDIA 與 Broadcom 主導的 CPO 生態系中，從零組件供應商晉升為策略夥伴。隨著 1.6T 世代提前到來，具備異質整合能力與穩定供料權的業者，將在高階光電子市場築起技術門檻。未來兩年，產能開出的速度與良率控制，將直接決定台廠能否在「光進銅退」的轉型浪潮中掌握議價權。