玻璃基板與 FOPLP，能否成為新動能？

AI 與高效能運算（HPC）需求爆發，帶動半導體封裝技術轉向玻璃基板與扇出型面板級封裝（FOPLP）。台積電已證實投入玻璃基板研發，力拚 2027 年量產，並評估將 CoWoS 轉向方形面板化的 CoPoS 技術。英特爾、三星及日月光、力成等封測大廠也積極卡位，群創則利用舊世代 3.5 代面板線轉型，鎖定車用與通訊市場。玻璃基板憑藉低介電損耗與高熱穩定性，搭配 FOPLP 高達 95% 的面積利用率，正成為解決矽中介層成本昂貴與尺寸限制的關鍵方案，設備商如鈦昇、家登亦已切入供應鏈，力拚 2025 年起陸續量產。

這場技術革命的核心在於「效能極限」與「成本結構」的雙重壓力。傳統有機基板在面對 AI 晶片的高電流與訊號密度時已顯疲態，玻璃基板的物理特性不僅能減少訊號干擾，其平整度更能支撐更大規模的晶片堆疊。FOPLP 則打破了圓形晶圓的物理限制，透過方形載具大幅提升產出效率，這對急於尋找 CoWoS 替代方案的 NVIDIA 與 AMD 而言極具吸引力。對面板廠如群創來說，這是從「慘業」轉向高毛利半導體領域的救命稻草；對整體產業而言，這象徵著封裝製程正從晶圓級向面板級跨界融合，未來三年將是供應鏈重新洗牌的關鍵期。