磷化銦 6 吋產能擴張，能否滿足 AI 資料中心需求？

隨著 AI 資料中心對 800G 及 1.6T 高速光模組需求爆發，磷化銦（InP）基板與磊晶供應正陷入短缺，推升基板價格上漲約 3% 至 5%。為填補產能缺口，台廠「光電部隊」已展開大規模擴張。聯亞預計 2026 年投入 7 億元購置 MOCVD 機台，目標 2027 年貢獻營收；IET-KY 則加速美國新廠二期擴建，預計完工後進駐 12 台機裝，應對翻倍成長的訂單。全新光電亦積極切入 InP 領域，透過添購設備強化光電子業務。儘管業者全力衝刺 6 吋產能，但面對 2026 年全球 800G 以上模組預估達 6,300 萬組的龐大胃口，短期內供需失衡的壓力依然存在。

業者集體轉向 6 吋產能擴張，核心動能來自於「光進銅退」趨勢下，矽光子與共同封裝光學（CPO）技術的商用落地。InP 作為雷射光源與探測器的關鍵材料，其產能規模直接決定了 AI 算力集群的傳輸效率上限。這波擴產不僅是為了緩解眼前的缺貨荒，更是台廠從單純零組件供應商，晉升為美系雲端服務供應商（CSP）策略夥伴的關鍵一役。然而，隨著 NVIDIA 與 Broadcom 加速導入 CPO 架構，對 InP 元件的良率與成本控制要求將更趨嚴苛。未來兩年，產能開出的速度能否跟上 1.6T 世代的更迭節奏，將是台廠能否在矽光子生態系中穩固話語權的勝負手。