車用通訊需求強，華邦電如何佈局邊緣運算？

華邦電針對車用與邊緣運算需求，推出「CUBE」（客製化超高頻寬元件）記憶體架構，正式進軍先進封裝領域。總經理陳沛銘指出，CUBE 專為邊緣 AI 設計，提供 256Mb 至 8Gb 的小容量、高頻寬方案，填補了伺服器級 HBM 與傳統 SRAM 間的市場真空。技術上，華邦電捨棄難度較低的 Micro Bond，直攻 Hybrid Bond（混合鍵合）技術，透過 3D 堆疊與矽穿孔（TSV）縮小晶片尺寸並降低功耗至 1pJ/bit 以下。目前該產品已與力成等封測廠展開 2.5D/3D 異質整合合作，預計 2025 年起對營收產生實質貢獻，並在 2026 年迎來邊緣運算應用的爆發期。

華邦電從傳統利基型記憶體供應商轉型為「客製化記憶體解決方案（CMS）」提供者，核心動機在於解決邊緣端 SoC 整合的成本與散熱痛點。相較於雲端運算追求極大容量，車用 ADAS 或邊緣伺服器更看重單位功耗的運算效率。CUBE 架構允許控制器直接整合於 SoC 中，省去複雜的 Base Controller，能顯著降低系統成本並優化訊號完整性。這種「以記憶體為中心」的異質整合策略，不僅避開了與三大記憶體巨頭在標準化 HBM 市場的正面交鋒，更藉由與 ASIC 客戶深度綁定，建立起高技術門檻的護城河。隨著軟體定義汽車（SDV）趨勢明確，這種高度客製化的 3D 記憶體技術將成為華邦電挑戰千億營收目標的關鍵動能。