1.6T 產品進入放量期，公司如何維持全球市佔領先？

隨著全球 AI 算力需求爆發，資料中心通訊規格正加速由 800G 邁向 1.6T 世代。目前一線光通訊大廠已進入 1.6T 產品的送樣與小量生產階段，預計 2025 年將迎來大規模放量。這波技術升級的核心在於因應 NVIDIA Blackwell 等次世代 GPU 架構對極高頻寬的需求。為了在競爭中脫穎而出，領先企業正積極導入矽光子（SiPh）技術與薄膜鈮酸鋰（TFLN）方案，以解決高傳輸速率下的功耗與散熱難題。同時，透過與交換器晶片大廠深度綁定，確保產品在物理層與協議層的相容性，已成為當前市場搶佔先機的關鍵事實。

掌握 1.6T 市場主導權的關鍵，不在於單純的規格達標，而在於「量產良率」與「生態系卡位」的雙重護城河。領先廠商透過垂直整合供應鏈，從上游雷射晶片到下游封裝測試進行全面優化，藉此在成本競爭中取得優勢。面對 LPO 與 CPO 等新興架構的挑戰，業者必須在維持現有插拔式模組市佔的同時，提前佈局矽光子整合平台，以應對未來 AI 叢集對低延遲與低能耗的嚴苛要求。這種策略性轉型不僅是為了技術領先，更是為了在雲端服務供應商（CSP）縮短更迭週期的趨勢下，建立起難以撼動的供應鏈黏著度，從而鞏固其在全球市場的議價能力。