AI 算力需求持續，800G 與 1.6T 的成長紅利期有多長？

AI 算力競賽進入白熱化，帶動資料中心內部傳輸規格加速更迭。根據研調機構 TrendForce 與市場最新數據，800G 光收發模組已成為 2024 年主流，而 1.6T 規格預計在 2025 年開始放量，並於 2026 年迎來爆發式成長。受惠於 NVIDIA 的 Blackwell 與後續 Rubin 平台部署，加上博通 Tomahawk 系列交換器晶片推升，800G 以上高階模組出貨量預計將從 2024 年的 950 萬支，一路飆升至 2029 年的近 6,900 萬支，年均複合成長率高達 48.5%。這波由雲端巨頭（CSP）主導的採購潮，正讓光通訊產業進入一個至少長達三至五年的黃金紅利期。

這場頻寬革命的背後，核心動能來自於 GPU 叢集規模從「萬卡」邁向「十萬卡」等級，導致傳統電訊號傳輸面臨物理極限，迫使業者必須在 2026 年前完成從 400G 到 800G/1.6T 的全面升級。值得注意的是，雖然矽光子（SiPh）與共同封裝光學（CPO）被視為終極解決方案，但由於技術成熟度與量產時程延宕，2027 年前市場仍將由可插拔（Pluggable）模組主導，這為現有供應鏈留下了極佳的獲利空窗期。隨著 NVIDIA 將 2026 年定調為矽光子商轉元年，產業價值鏈將從單純的硬體組裝轉向光電整合能力，台廠憑藉先進封裝與半導體製程優勢，將在這一輪長達五年的技術更迭中佔據關鍵議價地位。