最新文章

續推進 2 奈米、先進封裝產能!台積電明年全球建 10 座廠

作者 |發布日期 2024 年 11 月 20 日 17:48 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

台積電正專注於擴大其先進封裝產能,以因應人工智慧(AI)半導體的需求。韓媒 BusinessKorea 報導,台積電計畫明年在全球進行 10 座新廠建置計畫。新投資重點在於 2nm 先進製程和 CoWoS-L、CoWoS-S 等先進封裝技術。其中,台灣在建與新建廠有七間,海外有三間。 繼續閱讀..

日本北海道電力公司擬重啟核反應器,應對能源需求激增

作者 |發布日期 2024 年 11 月 20 日 17:00 | 分類 Amazon , Google , 核能

日本北海道電力公司(Hokkaido Electric Power Company)總裁齋藤進(Susumu Saito)日前表示,為了因應當地資料中心等產業的龐大電力需求,公司正積極規劃重啟泊 3 號核反應器的相關程序。他強調,核能對於實現日本 2050 年碳中和目標至關重要。

繼續閱讀..

三星 2024 年貢獻韓國經濟成長一半比例,但短期營運業績難復甦

作者 |發布日期 2024 年 11 月 20 日 16:40 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

先前,根據彭博經濟研究公司的評論表示,韓國三星電子在 2024 年將貢獻韓國經濟成長一半的比例,這顯示了該公司在韓國經濟中的重要性。然而,三星電子在 20 日的股價收盤價來到每股 55,300 韓圜,下跌 1.78%,這使得該公司的股票淨值比 (PBR) 低於 1,這反映出市場對三星未來成長的負面展望。至於,何時能達成復甦的情況,市場預期短時間難以達到。

繼續閱讀..

中資 PCB 產值稱霸警訊,專家:中國廠急追拚半導體自主

作者 |發布日期 2024 年 11 月 20 日 16:30 | 分類 PCB , 中國觀察 , 晶片

中資印刷電路板(PCB)產值今年可能超車台灣,登上全球第一。台經院分析師邱昰芳認為,中國本身有品牌出海口,國產替代政策下,利潤非首要考量,而因應半導體自主化,中國廠正跨足 IC 載板,雖與領先的台廠還有一段差距,但未來競爭不可忽視。 繼續閱讀..

全球首家 ISO/SAE 21434 車規認證,群聯持續搶攻車用市場

作者 |發布日期 2024 年 11 月 20 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體主控晶片大廠群聯指出,隨著汽車產業日益智慧化與數位化,車載系統的安全需求愈加迫切,群聯於 20 日宣布已成功通過 ISO/SAE 21434 車規流程認證,成為全球首家獲得此項國際標準的 NAND 控制晶片獨立供應商。這項認證代表群聯的車規產品開發流程達到了全球車載系統網路安全標準的要求。

繼續閱讀..