最新文章

前酷澎、亞馬遜全球開店高層陳思芬轉戰 91APP,出任商務長一職

作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 18:44 | 分類 人力資源 , 財經 , 電子商務

提供零售餐飲全通路解決方案的 91APP(91APP*-KY),由董事會決議通過,延攬前酷澎台灣品類總經理、亞馬遜全球開店台灣總經理陳思芬出任商務長一職,負責協助零售、餐飲、廣告等大型客戶,這項任命自 5 月起正式生效。

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大立光攻 CPO,林恩平:準備送樣、量產需一兩年

作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 18:15 | 分類 光電科技 , 公司治理 , 封裝測試

大立光傳出切入共同封裝光學(CPO)領域,董事長林恩平今天表示,還不能稱為 CPO,只是 FAU(光纖陣列)這一端,目前準備送樣取得客戶認證,但還要關注良率問題,距量產「還有很長的距離」,產能布建也預計需一兩年時間。 繼續閱讀..

鴻海旗下工業富聯,2025 營收首超華為、比亞迪

作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 15:48 | 分類 中國觀察 , 財經

鴻海旗下工業富聯 2025 年營運再寫新頁。據中國媒體平台《南方+》指出,工業富聯 2025 年營收達 9,028.87 億人民幣,首度超越華為的 8,809.41 億元,以及比亞迪的 8,039.65 億元,不僅躋身深圳製造業企業營收第一,也與其他當地製造業者拉開明顯差距。若與排名第四的立訊精密相比,後者營收約僅 3,000 多億元,工業富聯在規模上已形成斷層式領先。

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CoWoS 產能吃緊,Intel EMIB 競爭升溫,台積電推 CoPoS 應戰

作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 15:44 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨先進封裝產能持續吃緊,市場關注在供給受限情況下,客戶是否轉向其他方案,包括 Intel 推動的EMIB 等封裝技術。對此,台積電董事長魏哲家在法說會中回應指出,台積電目前仍提供業界最大尺寸的封裝解決方案,並與客戶持續合作。 繼續閱讀..