最新文章

矽谷巨頭用裁員換 GPU、用監管卡位:AI 軍備競賽,關上通往新創和民意的門

作者 |發布日期 2026 年 04 月 04 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 新創 , 資訊安全

英國《衛報》報導,輝達(Nvidia)執行長黃仁勳在 GTC 大會預言,公司營收將在 2028 年達 1 兆美元;為了支撐龐大 AI 基礎設施開銷與「曼哈頓大小」的資料中心,Meta 考慮裁減高達 20% 員工,連執行長 Mark Zuckerberg 都在開發 AI 代理幫自己做 CEO 的工作。 繼續閱讀..

抗輻射 Wi-Fi 技術亮相,強化核電廠巡檢機器人通訊能力

作者 |發布日期 2026 年 04 月 04 日 10:46 | 分類 半導體 , 晶片

根據 Tom’s Hardware 報導,來自東京科學研究所(Institute of Science Tokyo)的研究團隊,於今年 2 月在美國舊金山舉行的 IEEE 國際固態電路會議(ISSCC)上,發表一款具備高抗輻射能力的無線接收晶片,瞄準核電廠除役作業中機器人通訊受限的問題。 繼續閱讀..

中東戰火影響一次看,食衣住行及科技業均受波及

作者 |發布日期 2026 年 04 月 04 日 10:30 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 材料、設備

美國與以色列對伊朗發動攻擊至今逾一個月,加上波斯灣能源運輸動脈荷莫茲海峽遭封鎖,以及戰火擴及中東鄰國能源生產設施,對全球能源及石化供應鏈造成嚴重衝擊,石化原料、成品及相關衍生物缺貨及漲價頻傳,不論食、衣、住、行及科技產業均受影響。《中央社》特別為讀者整理各層面的可能影響。 繼續閱讀..

培養高情商免花大錢上課,心理學家:每天陪孩子「聊感覺」才是關鍵

作者 |發布日期 2026 年 04 月 04 日 9:31 | 分類 生物科技

在當今社會,情緒智慧(Emotional Intelligence,EI,簡稱情商)已成為一個日益重要的話題,尤其是在成人的情感健康和人際關係中。根據心理學家的研究,情緒智慧的根基往往源於童年時期的一個簡單習慣:情緒標記。這個習慣不僅能幫助孩子們理解自己的情感,還能在他們成長為成年人後,持續影響他們的情緒管理能力。 繼續閱讀..

肺癌為何容易復發?關鍵竟在「壞死性凋亡」引起的發炎機制

作者 |發布日期 2026 年 04 月 04 日 8:30 | 分類 生物科技 , 醫療科技

小細胞肺癌(small cell lung cancer)是臨床非常棘手的癌症。抗癌藥物療效非常有限,患者幾乎無法避免「癌症復發」命運,且病情常迅速惡化,五年存活率僅約 5%,最近德國科學家揭露長期遭忽略的癌細胞抗藥機制:當癌細胞缺少與細胞凋亡機制有關的蛋白 Caspase-8,反而更有利腫瘤惡化,這項發現不僅填補癌症知識的缺口,更可能影響癌症治療策略的發展。論文近日刊登於《Nature Communications》期刊。 繼續閱讀..

DeepSeek V4 傳改用華為 AI 晶片,阿里巴巴、字節跳動和騰訊搶下單

作者 |發布日期 2026 年 04 月 04 日 7:44 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據《The Information》報導,中國 AI 新創 DeepSeek 即將推出的新一代模型 V4,將採用華為最新 AI 晶片運行。為因應模型上線需求,包括阿里巴巴、字節跳動與騰訊等中國科技巨頭,已提前下單華為新一代晶片,訂單規模達數十萬顆。 繼續閱讀..

AI 諮商誘發心理危機,開發商遭控利用挑逗措辭獲利

作者 |發布日期 2026 年 04 月 04 日 0:00 | 分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 科技生活

隨著生成式人工智慧(Generative AI)的普及,越來越多使用者將其視為心理諮商的工具。然而,一項於 2026 年 3 月發布的最新研究警告,人類與 AI 之間的互動可能演變成危險的「妄想螺旋」(Delusional Spirals),導致使用者陷入嚴重的心理危機。

繼續閱讀..

微軟 2027 年全面自研 AI 模型,擺脫 OpenAI 依賴邁向 AI 獨立之路

作者 |發布日期 2026 年 04 月 03 日 17:20 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft , OpenAI

微軟正在大幅調整其人工智慧策略,從依賴外部合作夥伴轉向自主開發前線 AI 模型,計劃在 2027 年前完全擺脫對 OpenAI 的依賴。這項轉變是微軟在 AI 領域的重大變革,旨在建立能夠在文字、影像與音訊等多種模態上具備頂尖能力的通用模型。

繼續閱讀..

HBM 堆疊逼近極限,Hybrid Bonding 將成記憶體下一步關鍵技術

作者 |發布日期 2026 年 04 月 03 日 17:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

根據研調機構 counterpoint 報告,目前主流 HBM 仍採用微凸塊(micro-bump)搭配熱壓鍵合(TCB)進行晶片連接,並已支援 12 至 16 層堆疊。然而,隨著未來 HBM 朝 20 層以上發展,微凸塊在訊號完整性、功耗與散熱表現上的限制逐漸浮現,使產業開始尋求新的解決方案。 繼續閱讀..